10月29日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新調(diào)查報告顯示,2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數(shù)據(jù)中心規(guī)模,漲勢轉(zhuǎn)強,并帶動整體DRAM價格上揚。
盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出,供應商先前收到CSP加單需求后,調(diào)升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估,漲幅從先前的8%—13%,上修至18%—23%,并且很有可能再度上修。
展望2026年,該機構(gòu)預估Server整機出貨量年增幅度將擴大至4%左右,且因各CSP積極導入高效能運算架構(gòu)以支援大型模型運算,Server單機DRAM搭載容量將隨之提高,推升整體DRAM位元需求優(yōu)于預期,導致供給短缺情況延續(xù)。
由于Server需求維持強勁,預期DDR5合約價于2026全年都將呈上漲態(tài)勢,尤其以上半年較為顯著。對比當前2026年HBM議價情況,隨著三大原廠于HBM3e競爭的格局形成,且買方有一定庫存水位,預計合約價將轉(zhuǎn)為年減。
TrendForce集邦咨詢分析,2025年第二季時,HBM3e和DDR5仍有四倍以上價差,且前者能為供應商帶來較佳的獲利。然隨著DDR5價格持續(xù)走揚,兩者價差將于2026明顯收斂,于2026年第一季起,DDR5的獲利表現(xiàn)將優(yōu)于HBM3e。
報告指出,由于HBM3e和DDR5產(chǎn)能互相競爭,預期獲利結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)后,供應商可能選擇進一步增加Server DDR5供給量,以鞏固其獲利基礎。同時,因HBM3e價格漸趨穩(wěn)定、需求動能仍強,也不排除供應商將爭取提高平均銷售單價(ASP)來平衡產(chǎn)品組合獲利。未來原廠在DDR5與HBM之間的產(chǎn)能配置與價格策略,將成為影響下階段市場走向的變量。