證券時報網
曹晨
2025-10-20 12:59
2025年半導體材料產業(yè)發(fā)展（德州）大會于10月20日至21日召開。
平安證券認為，1）2025年，在AIGC和消費類下游需求向好的加持下，半導體行業(yè)將繼續(xù)向好發(fā)展，同時我國半導體產業(yè)國產化替代進程有望進一步提速。2）國內半導體行業(yè)正掀起并購熱潮，產業(yè)鏈多領域企業(yè)紛紛布局收并購計劃，推動行業(yè)加速邁向新階段。并購覆蓋半導體材料、設備、EDA、封裝、芯片設計等各個領域。企業(yè)通過橫向并購擴大規(guī)模、縱向并購完善產業(yè)鏈，國內半導體產業(yè)格局在重塑。
光大證券認為，AI算力、數據中心與智能駕駛需求持續(xù)拉動半導體行業(yè)擴張，晶圓先進制程產能加速建設，帶動半導體材料市場穩(wěn)步增長，國產化進程加快。光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分材料需求保持增長。綜合來看，半導體材料板塊處于需求擴張與國產化共振階段，建議關注在光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、CMP等核心材料領域具備技術優(yōu)勢與客戶驗證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。
