中國基金報
孫越
2025-10-19 17:48
士蘭微(600460)10月19日下午披露，為加快完善公司在半導體產業鏈的布局，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府于10月18日簽署了《戰略合作協議》）。為落實前述《戰略合作協議》，公司、公司全資子廈門士蘭微與廈門半導體投資集團（下稱“廈門半導體”）、廈門新翼科技實業有限公司（下稱“新翼科技”）于同日簽署了《投資合作協議》。
證券時報·e公司記者注意到，根據上述協議內容，士蘭微、廈門半導體等將投資200億元建設一條12英寸集成電路芯片制造生產線，產品定位為高端模擬集成電路芯片。
具體來看，各方明確將廈門士蘭集華微電子有限公司（下稱“士蘭集華”）作為“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目（下稱“12英寸芯片項目”）”的實施主體。12英寸芯片項目規劃總投資200億元，規劃產能4.5萬片/月，分兩期實施。
其中，一期項目投資100億元，包括資本金60.1億元，占比60.1%；銀行貸款39.9億元、占比39.9%。項目建成后形成月產能2萬片。二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產能2.5萬片，達產后兩期將合計實現月產能4.5萬片（年產54萬片）。
企查查顯示，士蘭集華成立于今年6月，現注冊資本為1000萬元，由士蘭微100%持股。廈門半導體的實際控制人為廈門市海滄區人民政府，新翼科技的實際控制人為廈門市國資委。
此番，士蘭集華擬新增注冊資本51億元。新增部分由士蘭微、廈門士蘭微、廈門半導體、新翼科技以貨幣方式共同認繳。其中：士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。增資完成后，士蘭集華將不再納入士蘭微合并報表范圍。
士蘭集華一期項目資本金60.10億元中剩余的9億元由后續共同引進的相關其他投資方認繳出資。待資本金完全到位后，士蘭微方面的出資占比合計為25.12%，廈門半導體、新翼科技的出資占比分別為24.96%、34.94%。
士蘭微注冊地位于杭州市，系國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業之一。公司主要從事硅半導體、化合物半導體產品的設計與制造，向客戶提供硅基集成電路、分立器件和化合物半導體器件產品。截至10月19日，士蘭微最新股價為29.94元/股，總市值約為500億元。
對于此次投資，士蘭微表示，如此次投資事項順利實施，將為士蘭集華12英寸芯片項目的建設和運營提供資金保障，有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產業的發展契機，推動公司主營業務持續成長。
值得一提的是，士蘭微與廈門市方面早有深度合作。據悉，雙方再次牽手合作就是為了進一步對標國際IDM大廠、打造創新發展新高地。
去年5月，廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府與士蘭微在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》，擬合作在廈門市海滄區建設一條8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。項目分兩期建設，合計投資約120億元。兩期建設完成后，將形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力。上市公司2025年半年報顯示，項目一期已在2月末正式封頂，預計在今年四季度實現通線。
