RoboSense速騰聚創(chuàng)(02498.HK)宣布旗下數(shù)字激光雷達(dá)的兩款核心芯片均已通過(guò)AEC-Q102車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,成為全球唯一實(shí)現(xiàn)數(shù)字激光雷達(dá)發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均達(dá)車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的科技企業(yè)。
據(jù)了解,本次速騰聚創(chuàng)自研的SPAD-SoC芯片、二維可尋址2DVCSEL芯片通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,不僅標(biāo)志著速騰聚創(chuàng)研發(fā)的新一代激光雷達(dá)芯片技術(shù)成熟,也標(biāo)志著數(shù)字激光雷達(dá)核心芯片在全球范圍內(nèi)第一次完成車(chē)規(guī)認(rèn)證的突破。
AEC-Q認(rèn)證作為汽車(chē)電子領(lǐng)域的全球性權(quán)威準(zhǔn)則,由克萊斯勒、福特和通用汽車(chē)為建立一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立的汽車(chē)電子委員會(huì)(AEC)制定,通過(guò)極端高低溫、溫度循環(huán)、加速壽命、機(jī)械沖擊、EMC等百余項(xiàng)測(cè)試體系驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛,如高低溫工況要求-40℃與125℃極端溫度條測(cè)試,以確保芯片在各種惡劣工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
傳統(tǒng)模擬激光雷達(dá)需要七個(gè)關(guān)鍵器件才能完成發(fā)射、接收、處理三大關(guān)鍵系統(tǒng)構(gòu)建,速騰聚創(chuàng)創(chuàng)新建立的數(shù)字化架構(gòu),僅需要兩款核心芯片就能實(shí)現(xiàn)相同功能。同時(shí),數(shù)字化架構(gòu)下,激光雷達(dá)線數(shù)性能可達(dá)模擬激光雷達(dá)10倍以上。
速騰聚創(chuàng)SPAD-SoC是全球首款將SPAD接收面陣與數(shù)據(jù)處理SoC一體化集成,滿(mǎn)足AEC-Q認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的芯片。
性能表現(xiàn)上,該芯片搭載超級(jí)WAVE Engine,配備四核APU及雙核MPU,可將有效目標(biāo)識(shí)別率提升99%,配合440億次/秒的高采樣率,確保信號(hào)采集更完整,有效防止漏檢;其內(nèi)置384-Core信號(hào)處理核,高效并行處理信號(hào),同時(shí)具備0.25cm回波輸出分辨率,超行業(yè)3倍水平。在信號(hào)處理方面,其動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍廣,可有效探測(cè)低反物體,還能抗雨霧、灰塵等環(huán)境污染,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜場(chǎng)景物體精細(xì)區(qū)分檢測(cè),突破近距離盲區(qū)限制。在封裝工藝上,速騰聚創(chuàng)全球首次將SPAD與SoC通過(guò)3D堆疊集成于一顆芯片,并采用銅-銅鍵合工藝,賦予每顆SPAD獨(dú)立處理電路,實(shí)現(xiàn)信號(hào)的無(wú)損高效傳輸,高集成度的優(yōu)勢(shì)還將激光雷達(dá)系統(tǒng)體積縮小50%以上。
目前,基于全棧芯片化架構(gòu),速騰聚創(chuàng)的E平臺(tái)與EM平臺(tái)數(shù)字化激光雷達(dá)矩陣已全面邁入車(chē)規(guī)量產(chǎn)階段,全線覆蓋Robotaxi、ADAS、服務(wù)機(jī)器人等多場(chǎng)景應(yīng)用換代需求。EM平臺(tái)系列產(chǎn)品,已累計(jì)獲得8家主機(jī)廠45款車(chē)型定點(diǎn),其中真192線EMX已獲得某全球領(lǐng)先的新能源車(chē)企多達(dá)32款車(chē)型的獨(dú)供定點(diǎn)。目前,極氪9X與智己LS6已搭載速騰聚創(chuàng)EM平臺(tái)定制520線數(shù)字激光雷達(dá)上市交付。