數據寶
余莉
2025-10-09 10:56
人民財訊10月4日電，智立方以自主研發(fā)的Mini LED/Micro LED芯片分選機、Mini LED/Micro LED芯片電測設備、全自動晶圓挑晶設備，Mini LED/Micro LED固晶設備，光通訊芯片全自動巴條排列設備（雙工位）、全自動巴條四面外觀檢測設備、全自動芯片四面外觀檢測設備、平移式翻轉擺盤設備，光模塊多芯片高精度貼裝固晶機，傳感器CIS芯片分選機、FT分選檢測設備，IC封測高精度貼裝固晶機、先進封裝高精度固晶機等高端先進智能制造裝備，加快半導體設備的進口替代，幫助客戶實現生產線的半自動化和全自動化，提高生產效率和產品良品率。公司在半導體領域以持續(xù)的研發(fā)投入為主，并結合自身技術優(yōu)勢，針對半導體中后道制程相關環(huán)節(jié)拓展解決方案；射頻芯片領域高精度固晶設備完成樣品研發(fā)及驗證，并進入封裝市場突破階段，向上游更尖端、更精密的領域進軍，突破進口高端設備中的關鍵技術，滿足市場高端產品增產需求，持續(xù)創(chuàng)造產品商業(yè)價值。
展望未來，公司將繼續(xù)聚焦半導體等高端應用場景裝備的研發(fā)生產，把握中國智能制造裝備產業(yè)作為國家級戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的歷史機遇。公司致力于填補國內高端裝備制造領域的空白，提升高科技產業(yè)的國產化水平。隨著全球半導體市場的持續(xù)增長，特別是在AI算力爆發(fā)、人工智能、高性能計算等新興需求的驅動下，公司有望通過技術創(chuàng)新和市場拓展，進一步鞏固其在半導體設備領域的市場地位。
