證券時報網
張一帆
2025-10-09 14:45
9月24日，三大指數低開高走，盤面上半導體產業鏈掀起“漲停潮”并領漲市場，無論是主動權益產品還是主題ETF均有不小斬獲，資金洶涌下多只ETF單日換手率超過50%，更有產品成交額逼近20億元，創下上市以來新高。
公募人士指出，近期半導體設備板塊領漲并非偶然，而是市場在用腳投票，選擇更具確定性的方向，業內頻出的產業利好即是佐證。展望后市，半導體設備材料的國產化率長期將提升，相關公司持續導入后業績提升是大趨勢；且在全球半導體景氣度持續較高后，資本開支擴張也利好設備材料等公司的盈利預期。
半導體領漲
9月24日，A股各大指數悉數上漲，截至收盤，滬指漲0.83%，深證成指漲1.8%，其中創業板指盤中創下3年多新高，科創50指數一度漲近5%，全市場超4400只個股上漲。
從板塊來看，芯片產業鏈掀起漲停潮，板塊內包括誠邦股份、張江高科、通富微電、盛美上海、立昂微等20余股漲停，此外，港股阿里巴巴亦放量大漲超9%，創階段新高，中芯國際H股則創下上市以來新高。
在20%漲停的個股中，江豐電子備受公募基金青睞。資料顯示，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝，在16納米技術節點實現批量供貨，同時還滿足了國內廠商28納米技術節點的量產需求。截至二季度末，該股被308只基金產品持有，持股比例為16.56%，長城遠見成長將其列為第二大重倉股，東財時代優選、匯安潤陽三年持有和匯安均衡優選等基金將其列為第三大重倉股。
此外，在9月24日漲幅超過10%的公司中，主營業務為模擬集成電路的杰華特截至二季度末基金重倉比例超過33%；京儀裝備、華海清科等基金重倉比例超過25%。
除了主動權益基金，ETF方面，包括科創半導體設備ETF、科創半導體ETF鵬華以及科創半導體ETF在內的多只基金均以超過9%的幅度收漲；還有半導體材料ETF、半導體產業ETF等漲超8%；相關產品成交量均有明顯放大，其中，國泰基金旗下科創半導體ETF更是創下天量，全天成交額高達19.87億元，創下該基金成立以來單日成交額度之最；廣發基金旗下芯片設備ETF換手率則超過122%。
利好堆疊下有補漲需求
消息面上，在人工智能熱潮下，半導體業內頻出利好。
近日，高盛將中芯國際H股12個月目標價從73.1港元上調至83.5港元。高盛表示，中國AI芯片的長期需求增長前景將更加明朗，這將使中芯國際等領先的國內代工廠受益。分析師表示，受中國云服務提供商增加資本支出預算以及人工智能終端應用日益豐富的推動，中國對人工智能芯片的需求將不斷增長。
此外，在9月24日開幕的2025云棲大會上，阿里巴巴集團首席執行官吳泳銘介紹稱，公司正積極推進原定未來三年投入3800億元建設云計算和AI基礎設施的規劃，并計劃在此基礎上追加更大的投資，以迎接人工超級智能（ASI）時代的到來。他預測，到2032年，阿里云全球數據中心的能耗規模將提升10倍，這意味著算力投入將以幾何級數增長。
博時基金解讀表示，頭部科技企業巨幅增加AI算力基礎設施投入，或印證全球AI競賽正轉向以算力為核心的硬實力較量。“這不僅有助于帶動服務器、芯片、光模塊、數據中心IDC、溫控節能等上游硬件產業鏈的需求，也表明大模型技術迭代和應用落地對底層算力的依賴度持續攀升。頭部企業的戰略動向或具有一定的風向標意義，可能進一步強化市場對AI算力板塊長期成長空間的預期。”博時基金表示。
然而值得一提的是，補漲需求也是24日半導體強力升溫的重要因素，而此前強勢的CPO（光模塊）板塊卻缺席了普漲盛宴，華夏基金指出，本輪科技行情共識很高，資金先后聚焦海外算力、國產算力、新能源（儲能、固態電池）等，逐漸挖掘低位機會。“其中，8月國內算力行情中主要是芯片設計公司上漲，而半導體上游的設備、材料等前期表現一般，近期則迎來加速補漲。”華夏基金表示。
“上行周期”成為共識
“近期半導體設備板塊領漲，這并非偶然，而是市場在用腳投票，選擇更具確定性的方向。”華夏基金策略團隊認為：目前看半導體設備材料的國產化率長期將提升，相關公司持續導入后業績提升是大趨勢；全球半導體景氣度持續較高后，資本開支擴張，也利好設備材料等公司的盈利預期。
值得一提的是，過去幾年半導體行情曾經歷過低谷期，長達三年多的時間里難有起色。然而，國外半導體行業的發展歷程同樣經歷周期性波動。國內半導體產業自2018年起才真正起步，經歷了2019—2021年的上行周期和2022—2024年的下行周期，目前正進入新一輪上行階段。
財通基金基金經理沈犁表示，過去一輪下行周期也會成為篩選優質公司的“照妖鏡”，真正兌現業績、實現持續增長的公司將脫穎而出。通過財務數據和調研，可以有效識別出具備長期成長性的優質標的，為投資提供更清晰的方向。
沈犁指出，當前半導體行業處于“第二上行周期”，投資布局既要關注周期復蘇的大方向，也要重點尋找那些在份額提升和技術突破方面表現突出的細分公司，如設計、封測、材料和設備等行業。
排版：劉珺宇
校對：劉榕枝
