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李銘宇
2025-10-21 21:36
10月20日大漲9.76%后，10月21日盈新發(fā)展(000620)股價(jià)封住漲停，報(bào)收1.98元/股。
10月21日晚間該公司公告，21日與廣東長(zhǎng)興信息管理咨詢有限公司（下稱“長(zhǎng)興咨詢”）、張治強(qiáng)簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，擬以支付現(xiàn)金方式收購(gòu)長(zhǎng)興咨詢、張治強(qiáng)合計(jì)持有的廣東長(zhǎng)興半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“長(zhǎng)興半導(dǎo)體”）81.81%股權(quán)。本次交易完成后，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)興半導(dǎo)體控股。
公告明確，根據(jù)初步研究和測(cè)算，本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。本次交易不涉及發(fā)行股份，不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)變更。本協(xié)議系基于收購(gòu)事項(xiàng)達(dá)成的意向性約定，具體交易安排將以最終簽訂的正式收購(gòu)協(xié)議為準(zhǔn)，尚存在不確定性。
盈新發(fā)展為一家集文旅景區(qū)開(kāi)發(fā)運(yùn)營(yíng)、酒店管理、旅行社、房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)、建筑施工、物業(yè)服務(wù)、規(guī)劃設(shè)計(jì)等多產(chǎn)業(yè)布局、具備多業(yè)態(tài)綜合開(kāi)發(fā)能力的上市公司。不過(guò)近年來(lái)，該公司開(kāi)始聚焦人工智能、半導(dǎo)體、生物大健康等新興產(chǎn)業(yè)布局。
2025年半年報(bào)中盈新發(fā)展就表示，公司已于今年4月成立深圳盈新數(shù)科具身智能有限公司，目前處于業(yè)務(wù)探索階段，未來(lái)將聚焦智能景區(qū)、智慧物業(yè)、業(yè)財(cái)分析等領(lǐng)域，搭建AI智能體應(yīng)用平臺(tái)，并推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈垂直領(lǐng)域的應(yīng)用。借勢(shì)汽車、消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，積極挖掘并投資具有科技創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)升級(jí)潛力的企業(yè)，助力其在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化能力的雙提升，達(dá)成上市公司獲得新增長(zhǎng)動(dòng)力、全產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展、基金有持續(xù)收益的多贏局面。
據(jù)披露，長(zhǎng)興半導(dǎo)體成立于2012年，是一家專注于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試和存儲(chǔ)模組制造的高新技術(shù)企業(yè)。
長(zhǎng)興半導(dǎo)體構(gòu)筑了研發(fā)封裝測(cè)試一體化的經(jīng)營(yíng)模式，擁有晶圓測(cè)試和修復(fù)技術(shù)，具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等封裝技術(shù)，同時(shí)該公司可生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND FLASH模組和DRAM內(nèi)存模組。該公司擁有76項(xiàng)有效專利授權(quán)，其中發(fā)明授權(quán)22項(xiàng)，實(shí)用新型54項(xiàng)，為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省大容量閃存芯片封裝及測(cè)試工程技術(shù)研究中心依托單位。
盈新發(fā)展認(rèn)為，本協(xié)議的簽署符合公司的業(yè)務(wù)發(fā)展需求及“文旅+科技”的戰(zhàn)略布局，本次收購(gòu)是公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)升級(jí)與新興產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)合，有助于增強(qiáng)公司綜合實(shí)力及整體競(jìng)爭(zhēng)力，為公司未來(lái)在高科技領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，同時(shí)也有利于提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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