21世紀經濟報道
葉麥穗
2025-10-20 15:22
10月20日，劍橋科技（603083.SH）正式啟動港股IPO招股程序，公司計劃發行6701萬股H股，每股發行價上限為68.88港元。若全額行使超額配股權，募資總額最高可達6.82億美元，有望成為A股及港股市場通信設備領域有史以來發行規模最大的IPO。
據悉，劍橋科技于2017年A股上市，募資3.68億元人民幣，而本次港股IPO募資額或接近50億元，是A股募資額的13倍以上。公司預計于10月28日在香港聯交所主板掛牌，股票代碼“6166.HK”，將成為港股AI算力通信及光模塊第一股，同時也是該領域首家實現“A+H”上市的企業。此外，公司亦將成為港股市場CPO第一股。
資本青睞，基石投資者陣容豪華
此次港股發行，劍橋科技成功引入包括霸菱、MSIP、HCEP（紅杉二級）、Arc Avenue（IDG二級）、奇點資產、Weiss Am、Cithara Fund、3W Fund、GMF及IRMF、Infini、Alpine、DAMSIMF、Aqua Ocean（博裕資本）、Martis Fund（天壹資本）、泰康人壽、工銀理財共16名基石投資者，合計認購金額達2.90億美元，占比為48.89%（未考慮行使超額配股權），國泰君安國際擔任本次上市的獨家保薦人。超豪華的投資者陣容，凸顯了全球頂級資本對劍橋科技長期發展前景的信心。
招股書及公開資料顯示，霸菱（Barings）是一家管理資產規模逾4700億美元的全球資產管理公司，其是美國老牌保險巨頭萬通保險的子公司，擁有超260年的發展歷史。MSIP的母公司為摩根士丹利，其是一家全球性金融服務公司，在IPE發布的《2025全球資管500強》榜單中，摩根士丹利投資管理排名第13，管理規模超1.8萬億美元。其他基石投資者中，紅杉、IDG、3W等是全球知名的私募投資基金；Infini、奇點資產、DAMSIMF是活躍于香港市場的頭部外資機構、泰康人壽、工銀理財等則是專注于長線投資的頭部中資機構。
市場分析指出，劍橋科技此次港股發行吸引了歐美、亞太等多個地區的頂級資管、基金、保險、私募機構等參與認購，基石投資者的多元化、國際化程度業內罕見。從這些機構過往參與的項目看，不乏寧德時代、三花智控、恒瑞醫藥、美的集團、紫金黃金國際、奇瑞汽車等大型IPO項目，可見全球資本對于劍橋科技投資價值和發展前景的高度認可。
創新驅動，夯實AI通信行業領先地位
作為全球為數不多同時提供光通信、寬帶及無線技術相關高效即時連接解決方案的提供商，劍橋科技憑借技術創新位居行業第一梯隊。今年以來，公司圍繞“高速互連+千兆接入+智能無線”三大產品平臺，錨定“1.6T商用、50G PON驗證、云網融合落地”的目標，取得了一系列核心技術突破與產品開發成果。
光電子領域，公司以硅光和3nm DSP為核心，取得多項關鍵進展。一方面，成功完成第二代1.6T OSFP DR8光模塊樣機開發（該樣機已在2025 OFC成功進行Live Demo），并推動多款1.6T硅光光模塊（如DR8、2×FR4及LPO/LRO機種）送樣客戶加速認證，待認證完成后將進入批量生產階段；另一方面，多款800G OSFP硅光光模塊（如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8 LPO系列）已進入海外核心客戶測試環節，且全系完成升級。
此外，公司同步推進CPO技術布局，基于集成硅光引擎和大功率激光技術的CPO器件已啟動研發與送樣準備，1.6T與3.2T CPO集成硅光光引擎、CPO外置集成光源ELSFP（基于大功率激光器）均進入預研及后續研發階段，相關產品目前處于客戶定制化樣機階段，公司近期已在深圳CIOE（中國國際光電博覽會）展出部分試驗樣機。
加速擴產，“多元本地化”戰略搶占AI算力高地
為應對全球多變的經濟和貿易政策帶來的挑戰，劍橋科技采取了一系列有力措施。在產能布局上，將新增輸美產品轉移至馬來西亞生產，德國工廠在2024年底試產基礎上，于2025年上半年獲得客戶認可并轉入按訂單生產，美國本地工廠完成第一階段試產及認證具備量產能力，同時推進墨西哥工廠建設，爭取下半年完成試產。“多元本地化”戰略有效完善了公司在全球多地的產能配置，提升了應對復雜貿易環境的能力，供應鏈多樣化能力也得到客戶充分認可。
面對全球AI數據中心對于光模塊的旺盛需求，公司全力推進800G高速光模塊擴產工作。2025年7月，浙江劍橋嘉善工廠正式交付使用，生產設備陸續到貨投入生產，并逐步開展了關鍵客戶審廠工作。上海工廠與嘉善新工廠正全力推進產能擴張，力爭在今年年底，將800G系列產品的產能提升至年化200萬臺（全口徑），并為明年繼續大規模擴產奠定基礎。
為進一步提升海外生產能力，公司與戰略制造合作伙伴合作擴建馬來西亞檳城生產基地，重點部署高速SMT產線及光模塊無塵車間，以及提高測試和封裝的自動化程度，助力響應全球市場對高速光模塊的需求，并增強應對國際市場波動的能力。
招股書顯示，本次H股上市募集的資金將主要用于加強研發投入、擴大生產能力、拓展全球市場等方面，這將進一步提升公司在高速光模塊、寬帶和無線接入終端等核心產品領域的競爭力。半年報顯示，公司2025年上半年實現歸母凈利潤1.21億元，同比增長51.12%，已接近去年全年業績。此次H股上市將極大助力公司加快產能擴張及全球化戰略布局，把握AI算力外溢帶來的發展機遇，實現新一輪飛躍式增長。
