10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕,新凱來(lái)展臺(tái)極度火爆,就連展臺(tái)邊上的宣傳視頻都擠滿(mǎn)了圍觀人群,有部分觀眾拿出手機(jī)錄制,不愿錯(cuò)過(guò)任何一個(gè)細(xì)節(jié)。
在資本市場(chǎng)上,新凱來(lái)同樣關(guān)注度極高,相關(guān)概念股屢受追捧。新凱來(lái)也不負(fù)眾望,其子公司萬(wàn)里眼帶來(lái)的超高速實(shí)時(shí)示波器,核心技術(shù)指標(biāo)采集帶寬打破了《瓦森納協(xié)定》的管制。
其背后是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈深度崛起,從以往的“被動(dòng)替代”到“自主創(chuàng)新”,行業(yè)發(fā)展顯著加速。
本屆灣芯展上,主動(dòng)出擊的還有北方華創(chuàng)、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤(rùn)微電子、華天科技等國(guó)內(nèi)知名企業(yè),涵蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。
以往,廠(chǎng)商選擇國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備大多是無(wú)奈的選擇,而如今以新凱來(lái)為代表的企業(yè)已經(jīng)能夠研發(fā)出與國(guó)外相媲美,甚至優(yōu)于國(guó)外廠(chǎng)商的產(chǎn)品,這些先進(jìn)和成熟的產(chǎn)品,也將一定程度改變公眾對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的認(rèn)知。
缺口正在補(bǔ)上
據(jù)主辦方介紹,本屆灣芯展吸引了超過(guò)600家企業(yè)參展。除設(shè)置晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)四大核心展區(qū)外,本屆灣芯展還打造了AI芯片與邊緣計(jì)算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區(qū),搭建了新技術(shù)、新產(chǎn)品、新成果“黃金秀場(chǎng)”。
一號(hào)館內(nèi),新凱來(lái)、萬(wàn)里眼、北方華創(chuàng)、華潤(rùn)微電子、匯川技術(shù)等備受關(guān)注的龍頭企業(yè)沿著主線(xiàn)路一字排開(kāi),它們的最新技術(shù)以及產(chǎn)品一一展出。
最大的焦點(diǎn)無(wú)疑是新凱來(lái),該公司帶來(lái)了16座“名山”亮相灣芯展,涵蓋薄膜沉積、量檢測(cè)和外延沉積等領(lǐng)域的設(shè)備,幾乎覆蓋了芯片制造的全流程。
而深圳市發(fā)改委預(yù)告的“意想不到的驚喜”,則是新凱來(lái)子公司萬(wàn)里眼的“超高速實(shí)時(shí)示波器”產(chǎn)品。該產(chǎn)品在灣芯展上的首次亮相,90GHz的帶寬在全球同類(lèi)型產(chǎn)品中排名第二,僅次于是德110GHz的產(chǎn)品。
高端實(shí)時(shí)示波器長(zhǎng)期受到管制被限制對(duì)華出口,部分頂尖高校和企業(yè)長(zhǎng)期受困于沒(méi)有高端設(shè)備。以智算中心為例,7nm計(jì)算芯片的高速接口測(cè)試需要60GHz帶寬的高端示波器;而3~5nm更高制程芯片的高速接口測(cè)試,則需要90GHz帶寬的高端示波器。萬(wàn)里眼這次發(fā)布的90GHz超高速實(shí)時(shí)示波器,有效支撐了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
此外,匯川技術(shù)、阿里達(dá)摩院等一批頭部企業(yè)和新銳力量,也攜多款重量級(jí)新品密集首發(fā),定義產(chǎn)業(yè)新高度。
匯川技術(shù)從硬件起家,近年來(lái)大力發(fā)展軟件,灣芯展開(kāi)幕當(dāng)天,匯川技術(shù)發(fā)布馭沃iFA Evolution全場(chǎng)景智能化電氣設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)。
據(jù)介紹,iFA Evolution作為新一代工業(yè)自動(dòng)化的數(shù)字底座開(kāi)發(fā)平臺(tái),創(chuàng)新性地解決了在裝備制造環(huán)節(jié)以及生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)無(wú)法在IT&OT層高效流轉(zhuǎn)所帶來(lái)的一系列問(wèn)題。同時(shí),其能夠使機(jī)械設(shè)計(jì)成本和時(shí)間節(jié)約50%,電氣調(diào)試時(shí)間節(jié)約60%。
在硬件領(lǐng)域,匯川技術(shù)董事長(zhǎng)朱興明表示,“匯川專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體行業(yè)的精密動(dòng)態(tài)控制提供核心零部件。”
匯川技術(shù)正在緊鑼密鼓地與客戶(hù)共同攻克核心零部件難題,解決中國(guó)半導(dǎo)體裝備核心零部件的“卡脖子”問(wèn)題。
與此同時(shí),灣芯展上,華潤(rùn)微電子披露了重大項(xiàng)目的進(jìn)展。
“重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品聚焦MOSFET(JSJ/SGT)、IGBT高端功率產(chǎn)品,產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn);深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)聚焦40~90納米特色模擬功率集成電路產(chǎn)品和MCU產(chǎn)品,2024年年底如期實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)運(yùn)營(yíng),逐步進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期。另外,公司還布局先進(jìn)功率半導(dǎo)體封測(cè)基地和高端掩模項(xiàng)目。”華潤(rùn)微電子董事長(zhǎng)何小龍?jiān)陂_(kāi)幕式上如此表示。
在何小龍看來(lái),差異化競(jìng)爭(zhēng)、打破路徑依賴(lài)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這一階段的發(fā)展大趨勢(shì)。“面對(duì)當(dāng)前行業(yè)從‘內(nèi)卷求生’向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的需求,企業(yè)應(yīng)以應(yīng)用需求為起點(diǎn),自主規(guī)劃芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)路線(xiàn),擺脫對(duì)海外架構(gòu)的路徑依賴(lài),在核心技術(shù)與架構(gòu)創(chuàng)新上構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力,規(guī)避同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)陷阱,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
資本與產(chǎn)業(yè)鏈共振發(fā)展
半導(dǎo)體與集成電路向來(lái)是重資產(chǎn)行業(yè),投入周期長(zhǎng),所需金額大,需要投資機(jī)構(gòu)堅(jiān)持長(zhǎng)期主義,給予產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的時(shí)間。
從投資角度來(lái)看,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)迎風(fēng)起航,但制造環(huán)節(jié)短板明顯,仍需資金長(zhǎng)期助力。
灣芯展上,深圳市半導(dǎo)體與集成電路基金一期(賽米產(chǎn)業(yè)基金)正式揭牌。21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者現(xiàn)場(chǎng)了解到,該基金首期規(guī)模為50億元,基金存續(xù)期為10年,投資階段以初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期為主。
深創(chuàng)投黨委委員、副總裁王新東介紹,賽米產(chǎn)業(yè)基金投資方向主要包括三大領(lǐng)域:一是半導(dǎo)體裝備和零部件領(lǐng)域,基金將協(xié)助龍頭企業(yè)并購(gòu)關(guān)鍵裝備以保持領(lǐng)先,協(xié)助高潛質(zhì)企業(yè)橫向、縱向整合成為大平臺(tái),核心裝備重點(diǎn)投資、查漏補(bǔ)缺突破先進(jìn)制程。
二是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,基金將布局人工智能芯片、新型計(jì)算架構(gòu)等前沿領(lǐng)域,并協(xié)助有潛力的EDA、核心IP公司培養(yǎng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
三是先進(jìn)封裝領(lǐng)域,幫助封裝領(lǐng)域龍頭和先進(jìn)封裝細(xì)分領(lǐng)軍企業(yè)做大做強(qiáng),布局具備突破海外先進(jìn)封裝專(zhuān)利封鎖技術(shù)的早期高成長(zhǎng)性團(tuán)隊(duì)。
今年7月,深圳出臺(tái)措施,從高端芯片產(chǎn)品突破、加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)流片支持、加快EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具)推廣應(yīng)用、突破核心設(shè)備及配套零部件、突破關(guān)鍵制造封裝材料、提升高端封裝測(cè)試水平、加速化合物半導(dǎo)體成熟等方面,提出了10條具體支持舉措,推進(jìn)深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升。
通過(guò)政府主導(dǎo)的基金,能夠吸引更多社會(huì)資本關(guān)注和投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),形成“產(chǎn)融結(jié)合”的良性循環(huán),加速優(yōu)秀企業(yè)集聚和成長(zhǎng)。
2024年,“大基金三期”以3440億元注冊(cè)資本登場(chǎng),規(guī)模遠(yuǎn)超前期總和,這艘半導(dǎo)體領(lǐng)域的“航母級(jí)”基金,承載著中國(guó)芯片突圍的戰(zhàn)略決心,在全球技術(shù)博弈的棋局上落下關(guān)鍵一子。
一年后,大基金三期開(kāi)始實(shí)質(zhì)性落地,千億真金白銀入場(chǎng)。9月18日,大基金三期以不超過(guò)4.5億元認(rèn)繳拓荊科技子公司拓荊鍵科新增注冊(cè)資本人民幣192.1574萬(wàn)元,拿下拓荊鍵科12.7137%的股權(quán)。
拓荊鍵科主營(yíng)業(yè)務(wù)為三維集成領(lǐng)域先進(jìn)鍵合設(shè)備(包括混合鍵合、熔融鍵合設(shè)備),涉及量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,這類(lèi)設(shè)備承擔(dān)著實(shí)現(xiàn)晶片間物理或化學(xué)連接的核心功能,其技術(shù)水平直接決定芯片的電學(xué)性能、熱管理效率及集成密度。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,大基金三期將拓荊鍵科作為首個(gè)公開(kāi)投資標(biāo)的,揭示了大基金三期在半導(dǎo)體設(shè)備賽道的戰(zhàn)略布局路徑,更彰顯出國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從局部技術(shù)突破向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的重要轉(zhuǎn)型趨勢(shì)。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從過(guò)去“中間強(qiáng)、兩頭弱”的格局,逐步轉(zhuǎn)向“多點(diǎn)突破”與“核心受限”并存的階段,整體取得顯著進(jìn)步。
在芯片制造的中段工藝設(shè)備方面,以中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技為代表的本土企業(yè)已在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)實(shí)力,并進(jìn)入國(guó)際主流供應(yīng)鏈。
材料領(lǐng)域進(jìn)展尤為明顯,12英寸大硅片已能穩(wěn)定量產(chǎn)并用于成熟制程,8英寸及以下硅片基本實(shí)現(xiàn)自給;華特氣體等企業(yè)在特種氣體方面也成功打破壟斷。
然而,在先進(jìn)光刻機(jī)、光刻膠、高端濕化學(xué)品等核心設(shè)備與材料上,國(guó)產(chǎn)化尚未取得重大突破,有待長(zhǎng)期攻堅(jiān)。
在媒體溝通會(huì)上,萬(wàn)里眼CEO劉桑表示,“過(guò)去一段時(shí)間,中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于數(shù)字芯片、化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的投資是極其迅速的,特別是化合物相關(guān)的模擬芯片、射頻芯片、光電芯片它可能不依賴(lài)于先進(jìn)制程,發(fā)展速度一旦啟動(dòng),會(huì)帶給我們非常多的驚喜。”