證券時報網(wǎng)
嚴翠
2025-10-15 22:25
10月15日，上海證券交易所上市審核委員會2025年第41次審議會議結(jié)果出爐，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)迅股份”）符合上交所科創(chuàng)板IPO發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，成功過會，標志著優(yōu)迅股份進入新的發(fā)展階段。
作為光通信電芯片細分領域的龍頭企業(yè)，優(yōu)迅股份不僅是國家級制造業(yè)單項冠軍，也是該細分賽道的首家上市公司。其顯著的技術(shù)優(yōu)勢與穩(wěn)固的市場競爭力，成為推動審核快速推進的重要基礎。
深耕光通信電芯片，國家級資質(zhì)筑牢技術(shù)護城河
優(yōu)迅股份的科創(chuàng)基因，早已深植于業(yè)務根基與行業(yè)認可中。作為聚焦光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設計與銷售企業(yè)，公司是國內(nèi)為數(shù)不多可提供全應用場景、全系列產(chǎn)品光通信電芯片解決方案的企業(yè)，先后獲評“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設計企業(yè)”“國家級專精特新重點‘小巨人’企業(yè)”，其核心業(yè)務與科創(chuàng)板“支持新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”的定位高度契合。
這份成績的背后，是對科創(chuàng)屬性的長期深耕。從科創(chuàng)板定位核心指標來看，優(yōu)迅股份的“硬核”程度一目了然。2022—2024年累計研發(fā)投入超2.16億元，占營業(yè)收入比例達20.34%；截至2024年底，研發(fā)人員占比57.04%，81名研發(fā)人員中超過三分之一擁有研究生及以上學歷。截至2025年6月30日，公司已授權(quán)專利114項，其中發(fā)明專利83項，集成電路布圖設計32項，核心技術(shù)全面應用于主力產(chǎn)品。
更值得關(guān)注的是，公司還獨立或牽頭承擔科技部、工信部等多項國家級科研攻關(guān)項目，技術(shù)實力獲國家層面認可，為其在光通信電芯片賽道筑牢護城河。
“光通信電芯片是技術(shù)密集型賽道，沒有長期積累很難站穩(wěn)腳跟。”優(yōu)迅股份總經(jīng)理柯騰隆直言，公司成立20多年來，始終聚焦這一細分領域，拒絕“多元化誘惑”，才成為國內(nèi)少數(shù)能提供全速率解決方案的企業(yè)。
全速率布局，支撐高端產(chǎn)品突破
“產(chǎn)品是科技型公司的生命，研發(fā)投入就是生命線。”柯騰隆多次強調(diào)這一理念，而公司的研發(fā)實力，正通過技術(shù)迭代速度與產(chǎn)品落地能力直觀體現(xiàn)。目前，公司10G及以下速率產(chǎn)品2024年市場占有率已穩(wěn)居中國第一、世界第二。
技術(shù)層面，公司構(gòu)建了“高速率高性能信號處理技術(shù)群”“突發(fā)模式信號處理技術(shù)群”等7大核心技術(shù)集群、21項核心技術(shù)，掌握深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設計能力，已實現(xiàn)155Mbps～100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的客戶導入。
這種技術(shù)靈活性，來自持續(xù)的研發(fā)投入與“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”的策略。招股書顯示，公司當前在研項目覆蓋多個高端場景：50G PON收發(fā)芯片、400Gbps/800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片等均處于研發(fā)關(guān)鍵階段。“研發(fā)不能落后于客戶需求，更不能落后于行業(yè)技術(shù)趨勢。”柯騰隆的這句話，正是公司研發(fā)策略的核心邏輯。
瞄準低國產(chǎn)化率賽道，多場景需求打開增長空間
“我國集成電路進口額已超過原油，光通信電芯片尤其是高端產(chǎn)品，國產(chǎn)化率仍較低，這既是挑戰(zhàn)，也是優(yōu)迅的機遇。”柯騰隆在表達中直言國產(chǎn)替代的緊迫性。而行業(yè)需求的爆發(fā)，正為公司打開廣闊增長空間。
從細分場景來看，數(shù)據(jù)中心領域是核心增量點。隨著AI、智能智算中心等應用場景的爆發(fā)，400G/800G光模塊需求激增。公司數(shù)據(jù)中心單波100G產(chǎn)品測試良好，有望進一步搶占市場份額。家庭接入領域，運營商推動網(wǎng)關(guān)從千兆向萬兆升級，上海、廣州等地已試點50GPON的應用場景，F(xiàn)TTR方案加速落地，帶動家庭側(cè)芯片需求提升。
車載領域更是公司未來的“重頭戲”。柯騰隆表示，當前車載芯片國產(chǎn)化率很低，公司聚焦激光雷達與車載光通信電芯片兩大方向，已與大型整車廠合作。隨著智能駕駛向L3/L4級演進，對大帶寬、低延遲傳輸?shù)男枨髮⑦M一步釋放，相關(guān)車載芯片市場空間可期。此外，5G向5.5G升級、6G標準推進，也為公司無線通信配套電芯片業(yè)務提供長期支撐。
為推動國產(chǎn)替代，柯騰隆還提出“行業(yè)協(xié)同”理念：“我們正與光芯片廠商合作，推出‘光電合一’解決方案，向客戶提供測試指標對比、功耗優(yōu)化等增值服務，解決客戶供應鏈與技術(shù)適配問題。”
對于此次IPO，柯騰隆表示，IPO是公司深化研發(fā)、加速國產(chǎn)替代的重要一環(huán)。隨著募集資金投向數(shù)據(jù)中心、車載等核心項目，優(yōu)迅股份有望在光通信電芯片的“國產(chǎn)突圍”中進一步夯實優(yōu)勢，從“跟跑”向“領跑”邁進，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻力量。
