證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
張一帆
2025-10-09 14:45
AI大模型持續(xù)迭代，給傳統(tǒng)行業(yè)帶來新的發(fā)展升級(jí)效應(yīng)。作為智能終端的核心底層支撐，芯片領(lǐng)域也將面臨變革。
在2025高通驍龍峰會(huì)·中國期間，中國工程院外籍院士、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長張亞勤在演講中分析了AI發(fā)展的五個(gè)趨勢(shì)：從生成式AI向智能體AI演進(jìn)，預(yù)訓(xùn)練階段的規(guī)模定律（Scaling Law）走向放緩，走向物理智能+生物智能，AI風(fēng)險(xiǎn)快速上升，形成新產(chǎn)業(yè)格局。
這顯示出一種業(yè)界共識(shí)：AI將推動(dòng)新行業(yè)和新需求的持續(xù)演化，典型如智能駕駛和機(jī)器人。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸受訪時(shí)也指出，在深耕智能手機(jī)業(yè)務(wù)的過程中，高通的技術(shù)和產(chǎn)品也在不斷適應(yīng)新領(lǐng)域，目前已在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、XR等賽道努力探索。在每一次新技術(shù)出現(xiàn)時(shí)，產(chǎn)業(yè)間都會(huì)先尋找killer app（殺手級(jí)應(yīng)用），這將經(jīng)歷一個(gè)摸索過程。
但他堅(jiān)信，有兩個(gè)領(lǐng)域假以時(shí)日，其應(yīng)用規(guī)模有望等同于甚至超過智能手機(jī)：機(jī)器人和智能可穿戴設(shè)備。
不同于汽車還難以實(shí)現(xiàn)一人一車，這兩類設(shè)備未來都有望實(shí)現(xiàn)“人手一個(gè)”的普及度。“機(jī)器人與AR、VR、AI眼鏡的增長潛力更突出。所以，高通在這兩個(gè)領(lǐng)域一方面要繼續(xù)積極探索，另一方面也會(huì)持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)，以保持領(lǐng)先地位。”
此外，今年高通在大眾所知的“驍龍”品牌芯片之外，還推出“躍龍”品牌，主要面向工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。以此構(gòu)建覆蓋消費(fèi)級(jí)和行業(yè)級(jí)終端的平臺(tái)矩陣。
挖掘新市場(chǎng)
根據(jù)張亞勤分析，走向物理智能+生物智能時(shí)期，大語言模型（LLM）會(huì)走向視覺語言行動(dòng)模型（VLA）；同時(shí)無人駕駛技術(shù)會(huì)快速規(guī)模化，預(yù)計(jì)將在2030年迎來“DeepSeek時(shí)刻”，機(jī)器人和具身智能行業(yè)也會(huì)快速爆發(fā)，預(yù)計(jì)在2035年，機(jī)器人數(shù)量會(huì)超過人類。而AI新醫(yī)療、新藥、AI+基礎(chǔ)科學(xué)等領(lǐng)域都會(huì)迎來新突破。
由此也會(huì)帶來新產(chǎn)業(yè)格局，即形成“基礎(chǔ)大模型+垂直模型+邊緣模型”結(jié)構(gòu)。在基礎(chǔ)大模型方面，預(yù)計(jì)到2026年，全球會(huì)有8~10個(gè)大模型，中國則有3~4個(gè)大模型。中國在AI領(lǐng)域憑借獨(dú)特的高效能、新架構(gòu)、低價(jià)格路徑持續(xù)發(fā)展。長期來看，開源和閉源大模型之間的比例大約會(huì)在8：2。
對(duì)于這些新興市場(chǎng)是否會(huì)針對(duì)性推出芯片產(chǎn)品，孟樸指出，從戰(zhàn)略角度看，AI將一直是高通公司的主線方向。在汽車領(lǐng)域，高通驍龍座艙平臺(tái)一直不斷演進(jìn)，在去年推出了驍龍座艙平臺(tái)至尊版；在XR眼鏡領(lǐng)域，高通有專門做AR、VR的芯片和參考設(shè)計(jì)。
“任何一個(gè)新的終端品類出現(xiàn)時(shí)，最初的解題思路一定是在現(xiàn)有主流芯片基礎(chǔ)上，做一些小的改動(dòng)就可以適配，硬件不一定要有大改動(dòng)。”他分析道，但是在發(fā)展過程中，隨著這些終端應(yīng)用越來越多，會(huì)開始分類，如汽車芯片因?yàn)槊嫦虿煌瑧?yīng)用場(chǎng)景，其對(duì)算力的要求可能大于手機(jī)，所以也會(huì)有專用芯片。
因此，高通會(huì)考慮在具體的應(yīng)用層面上，是否有特殊需求、哪些可以使用現(xiàn)有技術(shù)、哪些需要做出調(diào)整。
其中機(jī)器人市場(chǎng)相對(duì)特殊，從現(xiàn)有市場(chǎng)表現(xiàn)看，并非所有研發(fā)具身機(jī)器人的公司都涉足汽車，但所有研發(fā)汽車的公司都在開發(fā)具身機(jī)器人。“因?yàn)椋呀?jīng)研發(fā)汽車后再開發(fā)具身機(jī)器人，很多（技術(shù)）都是相通的。所以，具身機(jī)器人里需要用到哪些芯片、在應(yīng)用場(chǎng)景里有哪些應(yīng)用，我們?cè)敢飧S產(chǎn)業(yè)一起探索。”孟樸補(bǔ)充道，在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，宇樹科技CEO兼CTO王興興曾提到目前缺乏非常適合機(jī)器人的芯片，這正為公司提出了努力的方向和機(jī)遇。
對(duì)于當(dāng)前的智能眼鏡芯片市場(chǎng)，孟樸對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，高通推動(dòng)XR領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)超過10年，與中國XR（包括AR和VR）產(chǎn)業(yè)鏈有很多合作。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)包括XR、AI眼鏡等不同產(chǎn)品類型，其中，有的廠商選擇采用自研芯片，有的則采用高通或其他企業(yè)提供的芯片。“最終還是要看在實(shí)際應(yīng)用中，誰能為消費(fèi)者提供最好的體驗(yàn)。我認(rèn)為眼鏡是一種比較特別的終端，開發(fā)眼鏡的芯片需要考慮尺寸、能耗、傳輸、散熱等很多因素。我們還處于相對(duì)早期的階段，未來還有很多事情要做。”
高通公司在中國市場(chǎng)扎根30年來，也在通過與本土供應(yīng)鏈廠商建立聯(lián)合創(chuàng)新中心等模式發(fā)展。孟樸表示，例如高通曾與歌爾股份在青島成立過聯(lián)合創(chuàng)新中心，專門針對(duì)AR/VR等技術(shù)的研發(fā)。“針對(duì)未來的機(jī)器人等新型端側(cè)應(yīng)用，我們也在探討聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是否是最好的形式，因?yàn)檫@些終端仍處于相對(duì)早期的形態(tài)。”
30年脈絡(luò)
高通公司在華30年發(fā)展，經(jīng)歷了從早期國內(nèi)對(duì)不同通信世代的技術(shù)探索與落地過程，如今則持續(xù)將合作擴(kuò)大到汽車、工業(yè)已經(jīng)更廣泛的AI終端市場(chǎng)。
孟樸回顧道，高通在中國30年的發(fā)展歷程恰逢中國經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展。其中，中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也發(fā)揮了重要作用。回溯90年代中期，高通開始參與中國從模擬通信向數(shù)字通信轉(zhuǎn)型的CDMA建設(shè)歷程，標(biāo)志著高通攜手中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的開端。
30年來堅(jiān)持不與客戶競(jìng)爭(zhēng)的原則，為高通公司與中國產(chǎn)業(yè)鏈的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
“回顧這30年來的發(fā)展節(jié)點(diǎn)，中國3G網(wǎng)絡(luò)部署是一個(gè)重要里程碑。”他指出，當(dāng)時(shí)，中國的3G部署與全球市場(chǎng)不同的是，有三種不同的技術(shù)制式（WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA）對(duì)應(yīng)三家運(yùn)營商，高通與三家運(yùn)營商都有合作。
4G時(shí)代，高通與中國手機(jī)廠商攜手從中國一步步走向全球。到5G時(shí)代，預(yù)見了5G大規(guī)模發(fā)展的時(shí)機(jī)，2018年高通就與中國領(lǐng)先的手機(jī)廠商，共同發(fā)起“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。
“盡管AI是當(dāng)下的熱點(diǎn)話題，但我們認(rèn)為AI仍處于早期發(fā)展階段。我相信，AI將推動(dòng)所有產(chǎn)品的重新設(shè)計(jì)與重新定義。在這一過程中，我們將繼續(xù)與中國的產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密協(xié)作。”他續(xù)稱。
今年，高通宣布推出躍龍品牌，主要面向行業(yè)級(jí)市場(chǎng)。而中國作為工業(yè)門類豐富的市場(chǎng)，無疑會(huì)有旺盛需求，但也因工業(yè)場(chǎng)景相對(duì)分散而令芯片供應(yīng)商面臨挑戰(zhàn)。
對(duì)此，孟樸對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，“我們始終強(qiáng)調(diào)‘5G+AI賦能千行百業(yè)’。這一表述不僅呼應(yīng)了工信部在推動(dòng)5G發(fā)展過程中所提出的方向，也與中國產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)連接和移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿Ω叨绕鹾稀．?dāng)前的市場(chǎng)確實(shí)較為分散，行業(yè)各界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的定義也存在差異。我們開展了幾期行業(yè)應(yīng)用分析，雖未覆蓋全部場(chǎng)景，但已在10個(gè)行業(yè)里選取了近200個(gè)應(yīng)用案例進(jìn)行了深入梳理。”
對(duì)于高通在中國工業(yè)市場(chǎng)的策略，他進(jìn)一步指出，首先，高通致力于推出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，此次推出的高通躍龍品牌以及近期在芯片中集成NFC支持。這些舉措均針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用需求，旨在不斷完善產(chǎn)品。
其次，高通聯(lián)合合作伙伴打造應(yīng)用示范案例，希望借此推動(dòng)更多行業(yè)發(fā)現(xiàn)技術(shù)的可實(shí)現(xiàn)價(jià)值。
再者，高通持續(xù)開展案例分析，內(nèi)容涵蓋中國客戶，也納入全球不同領(lǐng)域的實(shí)踐。“我們對(duì)零售、倉儲(chǔ)等多個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，希望助力相關(guān)企業(yè)從中找到可借鑒的方案。中國制造業(yè)規(guī)模龐大，眾多工廠面臨智能化升級(jí)需求。若能借助5G全連接與AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，未來市場(chǎng)空間將十分可觀。”孟樸總結(jié)道。
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