證券時報
賀覺淵
2025-10-09 12:53
人民財訊10月7日電，天承科技產品廣泛應用于印制電路板、封裝基板、半導體、顯示面板等多個領域。
在印制線路板、封裝基板領域，公司與國際競爭對手并駕齊驅，產品與技術服務在行業中廣受好評。尤其在聚酰亞胺、PET樹脂、ABF材料表面的金屬化技術方面，公司產品性能穩定，獲得了主流封裝載板廠和頂級OEM的認可。公司在半導體封裝及先進制程領域的再布線層RDL、凸點Bumping、硅通孔TSV、大馬士革電鍍系列產品也得到了知名封裝廠的肯定，性能達到國際先進水平。順應高性能計算和人工智能的發展趨勢，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金屬化技術的研發，并已獲得產業鏈的廣泛認可。同時與頂級OEM企業建立了深入合作關系，共同推動產業化進程。
公司于2023年成功研發出應用于半導體先進封裝領域RDL、bumping、TSV、TGV電鍍添加劑及晶圓制造領域大馬士革電鍍添加劑并實現下游推廣驗證，2024年組建了半導體事業部并完成了集成電路專用濕電子化學品項目建設，助力半導體領域電鍍添加劑國產化進程。
未來，天承科技將始終以自主研發為根本，不斷探索前沿工藝的融合發展，解決關鍵技術“卡脖子”問題，努力成為高端專用功能性濕電子化學品領域的行業領軍品牌。
