證券時報網
李映泉
2025-12-01 17:12
12月1日，利揚芯片(688135)舉行2025年第三季度業績說明會。公司此前發布的2025年三季報顯示，公司前三季度實現營業收入為4.43億元，同比增長23.11%；歸母凈利潤為75.47萬元，同比增長106.19%。
利揚芯片是一家專業從事半導體后段代工的高科技企業，深耕集成電路測試解決方案開發，為客戶提供晶圓測試服務、芯片成品測試服務；經過十余年的發展，公司現已成為國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一。
利揚芯片董事長黃江在業績說明會上介紹，公司聚焦集成電路測試主業，深化“一體兩翼”戰略布局。左翼上，公司圍繞晶圓減薄、激光開槽、隱切等技術服務，是公司主營業務向下的延展，可以充分滿足客戶日益增長的對芯片產品高品質和低成本的綜合訴求。公司擁有業內領先的超薄晶片減薄技術，可實現25μm以下薄型化加工；激光開槽和隱切技術解決傳統切割的品質問題和技術難題，提高芯片產品良率和可靠性；隱切技術打破國外技術壟斷，將切割道縮至20μm并實現量產，大幅提升GrossDies（裸片總數）數量并降低激光切割的綜合成本。
右翼上，公司聯合疊鋮光電達成獨家合作，提供晶圓異質疊層以及測試等工藝技術服務。疊鋮光電依托全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片的核心技術，其全天候高識別率突破復雜天氣與光線場景下技術瓶頸，表現出卓越的成像效果，借助圖像傳感器信息維度升級替代大算力計算，以小模型實現通用場景人工智能（即“強感知弱算力”），既降低算力資源需求，提升自動駕駛安全性以滿足輔助/自動駕駛需求，亦適用于機器人視覺的高精度與寬光譜智能識別。
在集成電路測試領域，利揚芯片也積累了多項自主的核心技術，累計研發44大類芯片測試解決方案，完成數千種芯片型號的量產測試，積累百億級測試數據，可適用于不同終端應用場景的測試需求，現已為國內知名芯片設計廠商提供中高端芯片獨立第三方測試服務，產品主要應用于人工智能、高算力、5G通訊、存儲、計算機、消費電子、汽車電子及工業控制、機器人等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進制程。
有投資者問及公司研發上的未來規劃，利揚芯片董事、總經理張亦鋒回答，公司正在研發的項目包括“高像素CMOS圖像傳感器的芯片測試方案研發”“高性能機器人視覺處理芯片測試方案研發”“第一代AI算力芯片測試平臺研發”“高帶寬射頻芯片晶圓量產測試方案研發”“車身控制芯片可靠性測試方案研發”“電機傳感器芯片測試方案研發”“HBM存儲芯片集成化測試系統與軟件協同開發”和“寬禁帶半導體器件測試方案研發”等。
“未來公司將加大力度繼續布局汽車電子、工業控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、傳感器（MEMS）、存儲（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、無人駕駛、機器人等領域方向的研發投資。截至2025年半年度，公司擁有專利及軟件著作權累計共298個；截至2025年1—9月，公司研發占比12.89%。”張亦鋒稱。
此外，關于公司在汽車玻璃領域的合作情況，黃江回應稱，公司未直接與汽車玻璃生產商合作，但公司一體兩翼戰略布局的左翼晶圓減薄、激光隱切技術，目前激光隱切技術可完成0.2*0.2mm2劃片道20μm的量產，未來可應用于汽車玻璃全息隱形屏等創新應用，具體內容涉及商業保密信息。
