證券時報網
臧曉松
2025-10-31 23:11
10月30日晚間，上交所官網顯示，盛合晶微科創板IPO申請已獲受理。
公司本次IPO擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。其中，“三維多芯片集成封裝項目”主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術平臺相關，并依托相關核心技術，計劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，同時補充配套的Bumping產能；“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”主要與3DIC技術平臺相關，計劃形成3DIC技術平臺的規模產能。
招股書披露，盛合晶微成立于2014年8月，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
據Gartner的統計，2024年度，公司是全球第十大、境內第四大封測企業，且公司2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。
財務數據顯示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1—6月，盛合晶微分別實現營業收入約16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元；同期實現凈利潤分別約為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
在主營業務領域中，公司已大規模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位，具體而言：在中段硅片加工領域，公司是中國大陸最早開展并實現12英寸Bumping量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業，公司具備2.5D/3DIC超高密度微凸塊的大規模量產能力，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業。
在晶圓級封裝領域，2024年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。
在芯粒多芯片集成封裝領域，公司擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。根據灼識咨詢的統計，2024年度，公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。
目前，全球范圍內，只有少數領先企業具備2.5D的量產能力，其中臺積電、英特爾、三星電子合計占據80%以上的市場規模，2024年度，公司2.5D的全球市場占有率約為8%。
此外，公司亦在持續豐富完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3D Package）等技術平臺，以期在集成電路制造產業更加前沿的關鍵技術領域實現突破，為未來經營業績創造新的增長點。
談及本次上市目的，盛合晶微表示，當前，高算力芯片是我國數字經濟建設和人工智能發展的核心硬件，也是我國利用新質生產力實現經濟社會高質量發展的重要引擎。包括2.5D和3DIC在內的芯粒多芯片集成封裝技術是摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續發展的必要方式，也是我國目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的重要的制造方案，具有重要的戰略意義。但是，目前我國芯粒多芯片集成封裝的產能規模較小，公司希望通過上市擴充產能，滿足客戶需要，服務國家戰略，推動新質生產力發展。
展望未來，公司將持續創新，采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，并根據先進封裝的生產工藝特點，不斷擴展質量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務，推動先進集成電路制造產業鏈綜合水平的提升。同時，公司還將發揮前中后段芯片制造經驗的綜合性優勢，致力于發展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發、推動技術進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝的綜合性需求。
