10月20日晚間,品高股份(688227)發(fā)布投資者關系活動記錄表。在最新的投資者交流活動中,品高股份詳細介紹了公司AI領域的技術布局與最新進展。在當前海外高端芯片禁售、傳統(tǒng)硬件性能提升遇阻的背景下,通過優(yōu)化軟件和算法來降低對算力硬件性能的依賴,正成為AI企業(yè)的新突破口。品高股份提出的軟硬件結(jié)合技術路線,為破解“高性能硬件依賴”難題提供了國產(chǎn)方案,引發(fā)市場廣泛關注。
據(jù)品高股份介紹,公司聯(lián)合江原科技推出的“品原AI一體機”是典型實踐。該產(chǎn)品搭載江原科技芯片,配合品高自研的4D并行調(diào)度策略與江原團隊的算子融合技術,實現(xiàn)了兩大關鍵突破:一是將DeepSeek-R1大模型響應速度提升30%,二是把單卡能效比提升至主流GPU的2.5倍,在性能與成本控制上均實現(xiàn)突破,打破了“高性能必須依賴海外高端芯片”的固有認知。
品高股份稱,公司作為江原科技境內(nèi)產(chǎn)品的代理商和境外產(chǎn)品的獨家代理商,后續(xù)隨著江原科技芯片的迭代升級,公司也會及時推出搭載最新芯片的品原AI一體機。
在算力調(diào)度層面,品高股份自研Bingo AI Infra智能算力調(diào)度平臺,能夠進一步釋放國產(chǎn)硬件潛力。該平臺具備驅(qū)動級GPU切割能力,再結(jié)合其先進的云原生調(diào)度能力,可對國產(chǎn)GPU資源進行精細化管理,實現(xiàn)“按需切割、靈活分配”,確保不同AI計算任務在國產(chǎn)硬件上高效運行,有效解決了國產(chǎn)芯片資源利用率低的行業(yè)痛點。目前,該產(chǎn)品已在國內(nèi)多個大型智算中心的智能體平臺項目中成功落地。
品高股份表示,公司在國產(chǎn)算力領域的布局并非局限于單一產(chǎn)品,而是構(gòu)建“硬件—軟件—生態(tài)”的全鏈路自主可控體系。
在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上,品高股份一方面戰(zhàn)略投資國內(nèi)自主可控芯片企業(yè),覆蓋國產(chǎn)推理芯片、通感算一體化芯片、UWB超寬帶感知芯片等方向,推動“云—邊—端”全鏈路的國產(chǎn)化落地,從源頭保障硬件供應的穩(wěn)定性;另一方面,公司聯(lián)合國產(chǎn)算力芯片公司共同打造國產(chǎn)算子庫、優(yōu)化推理底層算子,讓軟件與國產(chǎn)硬件的適配更精準高效。與此同時,公司與高校、AI算力芯片企業(yè)共建大模型優(yōu)化與通感算芯片技術聯(lián)合研發(fā)中心,為被投芯片企業(yè)提供技術賦能術。
在系統(tǒng)兼容性上,品高股份旗下品高云操作系統(tǒng)可實現(xiàn)“上下貫通”:向下支持市場上全部典型國產(chǎn)異構(gòu)芯片服務器廠商與國產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商,向上兼容國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫、國產(chǎn)中間件以及信創(chuàng)行業(yè)應用,形成“硬件—基礎軟件—行業(yè)應用”的全鏈路自主可控體系,避免因海外技術限制導致的產(chǎn)業(yè)鏈斷裂風險。