券商中國
陳銘
2025-10-20 21:20
帝奧微(688381)即將復牌。
10月20日晚，帝奧微(688381)發(fā)布多條公告。公告顯示，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買董志偉等所持榮湃半導體（上海）有限公司（簡稱“榮湃半導體”）100%股權(quán)，同時擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。公司股票將于2025年10月21日開市起復牌。
帝奧微是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司自成立以來，以信號鏈模擬芯片開始，產(chǎn)品逐步覆蓋了信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細分領(lǐng)域。依靠多年來深耕行業(yè)和自主研發(fā)，公司已設(shè)計出多款前沿產(chǎn)品，包括高性能模擬開關(guān)、高速數(shù)據(jù)中繼器、超低功耗及高精度運算放大器元件、超大電流的多路PMIC、高效率電源管理與驅(qū)動類元件，具備提供高性能模擬混合信號半導體行業(yè)解決方案的能力，并獲得ISO9001認證。在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高性能運算放大器、高性能模擬開關(guān)、電壓/電平轉(zhuǎn)換器、感測采集類器件等系列，是國內(nèi)少數(shù)既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運算放大器，又可以提供高邊電流采樣高壓高精度運算放大器產(chǎn)品的供應(yīng)商。在電源管理模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高低壓直流轉(zhuǎn)換器、馬達驅(qū)動、車載照明驅(qū)動、全系列線性充電、開關(guān)充電、高邊開關(guān)、AC/DC的控制器、過壓保護負載開關(guān)和電池保護芯片等從墻端到電池端系統(tǒng)級充電解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、電腦、汽車、服務(wù)器、智能穿戴、智能家電、通訊設(shè)備和機器人等領(lǐng)域。
公告顯示，榮湃半導體亦注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售。榮湃半導體產(chǎn)品包括數(shù)字隔離器、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離采樣、光MOS等系列產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、新能源、智能電表、智能家電等眾多領(lǐng)域。憑借獨創(chuàng)的電容智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù)），獲得多項隔離領(lǐng)域發(fā)明專利，實現(xiàn)了國產(chǎn)隔離芯片的突破。
帝奧微表示，公司和榮湃半導體同屬于模擬芯片設(shè)計行業(yè)，并購是模擬芯片行業(yè)做大做強的關(guān)鍵手段。本次交易后，公司可通過本次交易迅速布局隔離器產(chǎn)品品類，并通過快速應(yīng)用、吸收、轉(zhuǎn)化榮湃半導體成熟的專利技術(shù)和研發(fā)資源，升級上市公司產(chǎn)品矩陣，快速擴大公司的產(chǎn)品品類，進一步擴大競爭優(yōu)勢，為更多下游客戶提供更為完整的解決方案。同時榮湃半導體在汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域積累的豐富的客戶資源，對公司的客戶結(jié)構(gòu)是有益的補充，公司可以充分共享上述客戶資源，為更多應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供各類高性能模擬芯片產(chǎn)品，提高公司的客戶覆蓋廣度和深度，顯著提升市場綜合競爭力。
帝奧微表示，本次交易完成后，榮湃半導體將成為公司的全資子公司，公司在資產(chǎn)規(guī)模、營業(yè)收入、凈利潤等各方面預計將有所提升，有助于增強上市公司的可持續(xù)發(fā)展能力和盈利能力，給投資者帶來持續(xù)穩(wěn)定的回報。
此前，帝奧微發(fā)布的半年報顯示，2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.06億元，較上年同期增加15.11%；上半年整體毛利率為45.49%。實現(xiàn)歸母凈利潤為-420.92萬元，上年同期為2676.58萬元。
上半年，公司新增知識產(chǎn)權(quán)項目44項，其中發(fā)明專利22項。截至2025年6月30日，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)項目授權(quán)287項，其中發(fā)明專利授權(quán)134項，實用新型專利37項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)116項。
帝奧微在半年報中表示，上半年，公司緊密圍繞市場與技術(shù)趨勢，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力。為進一步滿足多元化客戶需求和完善產(chǎn)品矩陣，為增強核心技術(shù)競爭力，持續(xù)加大研發(fā)投入，包括關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及高端人才引進，研發(fā)費用同比增長25.29%（包含股份支付）。雖短期內(nèi)對利潤造成一定影響，但為公司中長技術(shù)儲備和產(chǎn)品創(chuàng)新奠定了堅實基礎(chǔ)。
校對：冉燕青
