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10月16日晚間，芯聯(lián)集成(688469)公告，基于公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃和實(shí)際經(jīng)營需求，看好功率模組應(yīng)用配套所需各類芯片的市場發(fā)展，以及新型政策性金融工具的落實(shí)和推進(jìn)的重要契機(jī)，公司擬向控股子公司芯聯(lián)先鋒增資18億元，保障“三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”的持續(xù)實(shí)施。

增資后，芯聯(lián)先鋒的注冊資本不低于132.92億元，其他股東擬放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，芯聯(lián)集成對芯聯(lián)先鋒的持股比例不低于50.85%。

公告顯示，2023年公司通過審議決定由公司控股子公司芯聯(lián)先鋒實(shí)施三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資222億元，形成10萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源、汽車、工控、消費(fèi)等領(lǐng)域。目前產(chǎn)線已完成前期建設(shè)，相關(guān)各個(gè)工藝平臺均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

從增資標(biāo)的看，芯聯(lián)先鋒成立于2021年12月，注冊資本116.7億元，經(jīng)營范圍包括集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；電力電子元器件銷售；電力電子元器件制造；電子元器件制造；貨物進(jìn)出口等。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，截至2025年6月30日，芯聯(lián)先鋒資產(chǎn)總額為136.5億元，凈資產(chǎn)為85.89億元；2024年和2025年上半年，芯聯(lián)先鋒實(shí)現(xiàn)收入分別為8.4億元和5.7億元，歸母凈利潤分別為-13億元和-5.8億元。

本次增資價(jià)格不超過1.11元/注冊資本，交易定價(jià)系綜合考慮芯聯(lián)先鋒的發(fā)展?fàn)顩r、發(fā)展?jié)摿Α⑽磥戆l(fā)展規(guī)劃等因素，并以后續(xù)評估報(bào)告的評估值為基礎(chǔ)，需經(jīng)各方協(xié)商確定。本次公司擬向芯聯(lián)先鋒增資18億元，增資后芯聯(lián)集成對芯聯(lián)先鋒的持股比例不低于50.85%。

談及增資計(jì)劃，芯聯(lián)集成表示，本次增資的資金來源為新型政策性金融工具，政策性金融工具資金期限長、利率低，能有效降低公司的整體資金成本，減輕公司融資負(fù)擔(dān)，符合國家金融重點(diǎn)支持政策。本次增資鞏固了上市公司對子公司的控制權(quán)，有利于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，有助于公司擴(kuò)大市場規(guī)模，提升市場競爭力。

芯聯(lián)集成致力于成為世界領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)、AI領(lǐng)域的功率控制、功率驅(qū)動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

從經(jīng)營業(yè)績看，芯聯(lián)集成8月4日晚間發(fā)布2025年半年度報(bào)告顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤虧損1.7億元，上年同期虧損4.71億元，同比大幅減虧。二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正。

對此，芯聯(lián)集成表示，公司通過不斷拓展市場、積極開拓應(yīng)用領(lǐng)域，有效帶動了銷售規(guī)模的擴(kuò)大；同時(shí)，公司積極推行供應(yīng)鏈管控與精益生產(chǎn)管理等降本增效措施，使整體盈利能力得到顯著提升。上半年，公司經(jīng)營質(zhì)效穩(wěn)步提升，其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長，為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基；AI業(yè)務(wù)也加速崛起，在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。

今年8月14日，芯聯(lián)集成在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心方向，公司最新進(jìn)展包括，已量產(chǎn)：數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。