芯片密集傳來利好信號。
今年以來,芯片領(lǐng)域備受資金關(guān)注,熱點亦是層出不窮。剛剛,市場再度傳來四大利好消息:
一是,今日晚間,甲骨文宣布將從2026年下半年開始部署5萬枚AMD即將上市的MI450 AI芯片,以擴(kuò)展其人工智能計算能力。甲骨文云高級副總裁Karan Batta稱,客戶會非常積極地采用AMD芯片,尤其是在推理(inferencing)領(lǐng)域。受此影響,美股周二開盤后,AMD股價逆勢走強,盤初一度大漲超2%,截至北京時間22:10,漲幅收窄至0.5%。
二是,納微半導(dǎo)體宣布,在研發(fā)先進(jìn)的800伏直流(800 VDC)氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件方面取得進(jìn)展,以支持英偉達(dá)最新發(fā)布的用于下一代AI計算平臺的800高壓直流(HVDC)架構(gòu)。受此消息刺激,美股開盤后,納微半導(dǎo)體股價一度暴漲超25%,截至北京時間22:10,漲幅仍超17%。
三是,韓國芯片巨頭三星電子最新披露的業(yè)績大超預(yù)期。據(jù)其14日發(fā)布的公告,今年第三季度,三星電子的營業(yè)利潤達(dá)12.1萬億韓元,營收達(dá)86萬億韓元,均大幅高于市場預(yù)期。這凸顯出市場對服務(wù)器和AI相關(guān)芯片的強勁需求。
四是,OpenAI的大動作也引爆了芯片賽道。據(jù)最新報道,OpenAI正為了博通AI芯片研發(fā)而與日本軟銀集團(tuán)旗下Arm控股合作。
三星業(yè)績大超預(yù)期
10月14日,三星電子(Samsung Electronics)表示,得益于芯片業(yè)務(wù)的強勢復(fù)蘇,公司第三季度盈利有望實現(xiàn)強勁反彈,且表現(xiàn)將超出市場預(yù)期。
三星電子在最新發(fā)布的季度業(yè)績預(yù)告中稱,預(yù)計今年7—9 月(第三季度)營業(yè)利潤達(dá)到12.1萬億韓元(約合人民幣605億元),創(chuàng)下三年來最高水平。
這一利潤規(guī)模較去年同期增長32%,較上一季度環(huán)比增長超158%,大幅高于FactSet調(diào)查中分析師給出的9.742萬億韓元的普遍預(yù)期。
受此影響,韓國股市開盤后,三星電子股價直線拉升,盤中一度大漲超3%,隨后受亞太市場跳水影響,由漲轉(zhuǎn)跌,截至收盤,跌1.82%。
三星電子透露,第三季度營收預(yù)計增長8.7%,達(dá)到86萬億韓元,將創(chuàng)下歷史新高,該數(shù)據(jù)同樣超出市場預(yù)期。三星電子將于本月晚些時候發(fā)布第三季度最終盈利報告。
三星電子的業(yè)績超預(yù)期增長主要得益于動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)價格持續(xù)上漲、高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量增加,以及非存儲器業(yè)務(wù)虧損減少。
NH Investment & Securities高級分析師Ryu Young-ho表示,第三季度三星電子業(yè)績的意外之喜來自芯片業(yè)務(wù)。
TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,一些廣泛用于服務(wù)器、智能手機(jī)和個人電腦的DRAM芯片的價格,在第三季度較上年同期上漲了171.8%。
受人工智能(AI)普及推動,存儲芯片需求急劇上升,價格持續(xù)走高,同時三星電子也將正式擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存供應(yīng)規(guī)模,公司業(yè)績有望以半導(dǎo)體為中心持續(xù)向好。NH投資證券研究員預(yù)測,三星電子2026年業(yè)績增速將位居三大內(nèi)存廠商之首。
分析師表示,盡管向英偉達(dá)等主要客戶供應(yīng)先進(jìn)的高帶寬存儲器(HBM)芯片的進(jìn)展慢于預(yù)期,但在供應(yīng)緊張的支撐下,常規(guī)存儲芯片(產(chǎn)品)方面的增長有助于緩解影響。
三星電子預(yù)計將在未來幾個季度開始向主要AI芯片制造商供應(yīng)先進(jìn)的高帶寬存儲芯片,該公司最近通過了英偉達(dá)對HBM的要求。
有分析指出,三星電子的最新業(yè)績預(yù)測反映了全球存儲芯片需求的激增和全球AI開發(fā)的加速。該公司正尋求在未來幾年利用預(yù)期的人工智能熱潮,該公司在最新的高帶寬存儲芯片方面取得了進(jìn)展,并獲得了AMD等公司的訂單。
重回全球第一
Counterpoint Research周二公布的數(shù)據(jù)顯示,三星電子第三季度從SK海力士手中重新奪回了全球存儲芯片市場第一的位置。三星包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)和NAND閃存在內(nèi)的存儲芯片的總銷售額在第三季度達(dá)到194億美元,環(huán)比增長25%。SK海力士的銷售額為175億美元,同比增長13%。
Counterpoint預(yù)測,憑借新一代高帶寬存儲器(HBM),明年三星電子將迎來全面復(fù)蘇。該機(jī)構(gòu)還表示,三星電子在今年第四季度也有可能保持全球存儲芯片市場第一的位置。
與此同時,三星電子公司周二向全體員工表示,將根據(jù)公司股價表現(xiàn),實行提高工資的“業(yè)績股票單位(PSU)”制度。根據(jù)該計劃,三星電子將根據(jù)員工的職業(yè)水平,向每位員工分配200至300股股份,具體數(shù)額將根據(jù)股價表現(xiàn)而定。這些股票將從2028年開始,分三年分配。
如果三星電子的股價在周三到2028年10月13日之間上漲40%到60%,每位員工將可以全額獲得200至300股。如果在此期間股價上漲60%到80%,授予的股票則會增加1.3倍,如果漲幅超過80%但低于100%,則會增加1.7倍。如果股價上漲2倍以上,員工獲得的股票數(shù)量將增加兩倍甚至更多。
OpenAI再度引爆
與此同時,OpenAI正持續(xù)引爆全球芯片行業(yè)。美東時間10月13日,OpenAI與博通公司簽署多年期協(xié)議,計劃部署10千兆瓦的AI數(shù)據(jù)中心容量。受此影響,博通股價直線拉升,一度暴漲近11%。
據(jù)The Information報道,OpenAI正與Arm商討,計劃在其與OpenAI共同設(shè)計的AI服務(wù)器芯片中采用Arm設(shè)計的中央處理器(CPU)。
與此同時,Arm希望OpenAI也能在搭配英偉達(dá)和AMD的AI芯片時,考慮使用Arm的CPU。
這一消息傳出后,Arm股價直線拉升,周一飆漲超11%,周二美股盤前延續(xù)漲勢,一度大漲超4%。
值得注意的是,軟銀集團(tuán)作為OpenAI最大的股東之一,持有Arm近90%的股份。軟銀集團(tuán)已向OpenAI投資數(shù)十億美元,并承諾追加數(shù)百億美元的資本,以支持其數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃。
另外,軟銀集團(tuán)還承諾從今年開始每年向OpenAI購買價值數(shù)十億美元的AI技術(shù),其中部分技術(shù)將用于幫助Arm縮短新芯片的開發(fā)時間。這表明,OpenAI在推動自身發(fā)展的同時,也正在為軟銀集團(tuán)及其關(guān)聯(lián)公司創(chuàng)造巨大的商業(yè)價值,使軟銀集團(tuán)成為OpenAI宏偉計劃背后的重要推手和受益者。
排版:劉珺宇
校對:趙燕