證券時(shí)報(bào)
秦燕玲
2025-10-14 23:45
10月14日晚間，帝科股份(300842)公告，公司當(dāng)日與江蘇晶凱及其股東晶凱電子、張亞群、輝赫投資簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，公司擬通過(guò)支付現(xiàn)金3億元收購(gòu)晶凱電子、張亞群、輝赫投資持有的江蘇晶凱合計(jì)62.5%的股權(quán)，江蘇晶凱其他股東放棄本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的優(yōu)先受讓權(quán)。
本次交易后，帝科股份將持有江蘇晶凱62.5%股權(quán)，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，納入后者合并報(bào)表范圍。
值得一提的是，本次交易對(duì)手之一張亞群系帝科股份控股子公司因夢(mèng)控股持股49%及控股孫公司深圳市因夢(mèng)晶凱測(cè)試技術(shù)有限公司持股49%的少數(shù)股東，本次交易對(duì)手方晶凱電子、輝赫投資系張亞群及其配偶王樹(shù)鋒控制的企業(yè)。
公告顯示，江蘇晶凱專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)。在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試服務(wù)方面，江蘇晶凱采用BGA、FCCSP&FCBGA等封裝工藝以及DRAM存儲(chǔ)芯片測(cè)試技術(shù)，為客戶(hù)提供靈活多樣的存儲(chǔ)芯片封測(cè)方案，公司已經(jīng)掌握DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)及具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動(dòng)化成品測(cè)試、老化測(cè)試能力。伴隨AI算力時(shí)代的到來(lái)，江蘇晶凱可為合作伙伴提供定制化整合介面服務(wù)、先進(jìn)封裝材料與工藝導(dǎo)入、封裝方案定制、產(chǎn)能配套等為一體的算力芯片“中間件”服務(wù)。
在晶圓分選測(cè)試服務(wù)方面，江蘇晶凱主要根據(jù)客戶(hù)需求通過(guò)特定測(cè)試設(shè)備將存儲(chǔ)晶圓進(jìn)行測(cè)試后分級(jí)分類(lèi)，屬于封裝前的工藝制程，可提升存儲(chǔ)芯片封測(cè)效率和成品良率，目前已可覆蓋多家原廠DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓的產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)顯示，2024年，江蘇晶凱實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9120.15萬(wàn)元，凈利潤(rùn)1354.9萬(wàn)元；今年1月至4月，江蘇晶凱實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1654.18萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-372萬(wàn)元。
記者注意到，本次交易評(píng)估采用資產(chǎn)基礎(chǔ)法和收益法兩種評(píng)估方法，其中，采用資產(chǎn)基礎(chǔ)法評(píng)估后江蘇晶凱資產(chǎn)總額為2.08億元，負(fù)債總額為1.46億元，凈資產(chǎn)為6280.91萬(wàn)元，凈資產(chǎn)增值為2777.02萬(wàn)元，增值率79.26%；采用收益法評(píng)估的江蘇晶凱股東全部權(quán)益價(jià)值評(píng)估值為3.61億元，與賬面凈資產(chǎn)（所有者權(quán)益）3503.89萬(wàn)元相比增值3.26億元，增值率930.28%。
本次評(píng)估結(jié)論采用收益法的測(cè)算結(jié)果，同時(shí)，考慮評(píng)估基準(zhǔn)日后徐州產(chǎn)發(fā)產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）按照投前3.6億元估值對(duì)標(biāo)的公司增資9000萬(wàn)元，且評(píng)估基準(zhǔn)日后至本次交易標(biāo)的股權(quán)交割前標(biāo)的資產(chǎn)新增實(shí)繳出資2912.50萬(wàn)元，經(jīng)交易各方充分協(xié)商確定，江蘇晶凱100%權(quán)益價(jià)值為4.8億元，因此收購(gòu)江蘇晶凱62.5%股權(quán)價(jià)格為3億元。
公告顯示，業(yè)績(jī)補(bǔ)償承諾方向帝科股份承諾，江蘇晶凱在2025年度、2026年度、2027年度和2028年度經(jīng)審計(jì)的凈利潤(rùn)分別不低于100萬(wàn)元、3500萬(wàn)元、4800萬(wàn)元和6100萬(wàn)元。
談及本次交易目的，帝科股份表示，當(dāng)前AI算力時(shí)代下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正邁入新一輪成長(zhǎng)周期，“算力驅(qū)動(dòng)+終端智能化”雙重趨勢(shì)將推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，上市公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展亦呈現(xiàn)良好態(tài)勢(shì)。為充分把握存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)歷史性發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)本次交易收購(gòu)江蘇晶凱實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延伸至存儲(chǔ)芯片封裝及測(cè)試制造、存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試等環(huán)節(jié)，構(gòu)建從芯片應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)到晶圓測(cè)試、芯片封裝及測(cè)試一體的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及處理體系，有效提升一體化成本品質(zhì)控制能力及客戶(hù)需求快速反應(yīng)能力，進(jìn)一步夯實(shí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的做大做強(qiáng)。
與此同時(shí)，帝科股份也提示了本次交易面臨的資產(chǎn)評(píng)估、商譽(yù)減值、業(yè)績(jī)承諾無(wú)法實(shí)現(xiàn)以及收購(gòu)整合等風(fēng)險(xiǎn)。
中央網(wǎng)信辦違法和不良信息舉報(bào)中心|證券時(shí)報(bào)網(wǎng)舉報(bào)中心