券商中國
孫翔峰
2025-10-11 07:38
據中國證監會官網消息，長鑫科技集團股份有限公司（下稱“長鑫科技”或公司）的上市輔導狀態變更“輔導驗收”，意味著長鑫科技IPO輔導完成，輔導機構為中金公司與中信建投。自7月初公司啟動上市輔導至輔導完成，耗時約3個月。若成功上市，長鑫科技將成為A股“存儲芯片第一股”。
推出多款DRAM商用產品
官網信息顯示，創立于2016年的國產存儲巨頭——長鑫科技是一家一體化存儲器制造公司，專注于動態隨機存取存儲芯片（DRAM）的設計、研發、生產和銷售。公司全資子公司長鑫存儲技術有限公司（下稱“長鑫存儲”）作為一體化存儲器制造商，專業從事動態隨機存取存儲芯片的設計、研發、生產和銷售，目前已建成12英寸晶圓廠并投產。
目前，公司已推出多款DRAM商用產品，涵蓋DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5系列，國內唯一實現通用型DRAM大規模量產的IDM企業，廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。根據官網介紹，公司LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。與上一代LPDDR4X相比，LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%，分別達到12Gb和6400Mbps，同時功耗降低30%。LPDDR5芯片預計也將賦能更多移動設備，滿足數字時代日益增長的存儲需求。
東方證券研報指出，公司計劃在2025年底前交付第三代高帶寬存儲芯片（HBM3）樣品，并預計從2026年開始全面量產，并計劃于2027年開發HBM3E（HBM3的擴展版）。
截圖來源：長鑫科技官網
長鑫存儲市占率有望提升至8%
存儲芯片是半導體行業的第二大細分領域，規模僅次于邏輯芯片，且相比其他半導體品類，具備更強的周期性特征。
當前，AI已成為驅動半導體行業增長的核心動力，其引發的算力革命正深度重構存儲芯片行業的供需格局。全球AI算力競爭已進入白熱化階段，“以存代算”的技術理念正加速落地。據中研普華數據，2024年中國存儲芯片市場規模達4600億元人民幣，預計2025年將突破5500億元人民幣。全球市場方面，集邦咨詢（TrendForce）預測2025年存儲芯片市場規模有望突破2300億美元，AI大模型訓練與數據中心建設成為核心驅動力。
長期以來，存儲芯片產業主要由美光、三星等國際巨頭壟斷。不過，不過，這一局面正迎來改變，國產存儲企業的崛起開始打破壟斷。
2025年第一季度，被譽為“國產存儲雙子星”的長鑫存儲與長江存儲的季度營收均突破10億美元大關。東方證券研報進一步指出，據市場分析機構Counterpoint預測，長鑫存儲將在去年大幅增產的基礎上，2025年有望實現近50%的產能增長；到2025年末，長鑫存儲按比特出貨量計市占將從一季度的6%提升到8%。長鑫存儲今年DDR5/LPDDR5的市場份額預計將從一季度的1%左右分別提升到7%和9%。
截圖來源：德邦證券
直接或間接參股公司曝光
根據公開報道，長鑫科技市場估值已超千億元，這一估值水平有望位居A股存儲芯片板塊前列。
天眼查公布的信息顯示，公司最新注冊資本超過600億元，發明專利主要涉及半導體結構、存儲器版圖等領域。股東信息顯示，公司無控股股東，但地方國資背景濃厚，且多家外資入股。合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙）、合肥長鑫集成電路有限責任公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司為公司第一至第三大股東，合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙）持股比例超過20%。此外，多家知名投資機構紛紛入局，包括皖投集團、基石資本等。
結合股權穿透進一步分析，A股公司方面，直接或間接參股公司有兆易創新、朗迪集團、正帆科技等。
兆易創新直接持股長鑫科技，兆易創新董事長朱一明同時擔任長鑫科技董事長，雙方在DRAM技術研發及代工銷售上深度協同。兆易創新是國產存儲龍頭與MCU領軍者，其存儲芯片業務營收占比較高，其最新市值超過1400億元。?
朗迪集團通過認購寧波燕創德鑫創業投資合伙企業（有限合伙）的8000萬元份額，間接獲得了長鑫科技的股權。
正帆科技在投資者關系互動平臺回復稱，其對長鑫科技有早期投資。正帆科技是長鑫科技的長期合作伙伴和重要供應商，跟長鑫合肥、北京、上海廠均有合作。
此外，阿里巴巴（中國）網絡技術有限公司直接持有長鑫科技，港股陽光保險通過陽光人壽保險股份有限公司間接持股。
從市場表現來看，截至10月10日，直接或間接參股長鑫科技的公司年內平均漲幅超過15%，兆易創新、朗迪集團漲幅居前。兆易創新年內獲得近200家機構調研，公司目前45nm NOR Flash的產能在持續爬坡中，預計到今年底對全年的收入貢獻可以提升到15%左右，預計于2026年補齊45nm NOR Flash的產品線，32Mb及以上的容量都將實現45nm產品的量產。
產業鏈公司業績有望持續穩定增長
另外，根據華鑫證券梳理，長鑫存儲產業鏈公司包括精智達、深科技、北方華創、華海清科、通富微電、京儀裝備等。
從業績來看，上述公司2024年均實現盈利，且機構一致預測2025年、2026年凈利潤有望持續增長。
精智達獲機構一致預測2025年凈利潤增幅有望超過130%，2026年凈利潤增幅或超過50%。公司此前披露，其半導體存儲器件測試設備主要用于在DRAM等半導體存儲器件的晶圓制造環節對晶圓裸片進行電參數性能和功能測試，或在封裝測試環節對芯片顆粒進行電參數性能和功能測試，以保證出廠的芯片性能和功能指標達到設計規范要求；公司主要客戶包括長鑫科技、沛頓科技等半導體存儲器廠商。
京儀裝備獲機構一致預測2025年、2026年凈利潤增幅持續超過40%，在3D NAND存儲芯片領域，128層以上（含128層）為業內先進制程，公司產品已經適配國內最先進的192層3D NAND存儲芯片制造產線，已廣泛用于長江存儲、中芯國際、廣州粵芯等國內主流集成電路制造產線。
通富微電獲機構一致預測2025年、2026年凈利潤增幅持續超過30%，公司涉及存儲芯片的封測業務，與主要合作伙伴深入合作。公司在DRAM和NAND方面持續布局，產品覆蓋PC端、移動端及服務器。
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校對：呂久彪
