證券時報
吳瞬
2025-10-10 12:27
2025年9月30日，帝奧微(688381)發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金方式購買榮湃半導體（上海）有限公司（下稱“榮湃半導體”或“標的公司”）股權。公司已與標的公司主要股東董志偉簽署收購意向協議。本次交易不會導致實際控制人變更，不構成重組上市。標的公司估值、交易金額、發行股份及支付現金比例等內容暫未確定，無法確定本次交易是否構成重大資產重組或關聯交易。
標的公司主業為模擬芯片設計與研發
據榮湃半導體官網資料，標的公司成立于2017年，專注于高性能、高品質模擬芯片的設計與研發，產品包括數字隔離器，隔離接口（CAN，RS485），隔離采樣（放大器，ADC），隔離驅動（MOSFET，IGBT，SiC）等全系列隔離產品。廣泛應用于光伏、儲能、充電樁、電動汽車、工業控制、數字電源、智能電器等領域。其憑借獨創的電容智能分壓技術（iDivider技術），斬獲多項隔離領域發明專利。相較于光耦、iCoupler，OOK等隔離技術，它具有功耗更低、速度更快、噪聲更低等優勢，實現了國產隔離芯片的突破。
在汽車電子應用領域，榮湃半導體的車規級芯片已廣泛應用于各大新能源汽車和傳統汽車廠商的BMS、動力總成和域控；在能源電源領域，其驅動類、接口類、隔離類產品已廣泛應用于儲能等各大頭部客戶；在工業控制領域，其產品已廣泛應用于伺服電機和安防系統領域，為客戶提供高可靠性的一站式隔離解決方案，具體應用場景涵蓋智能電表、PLC以及伺服電機驅動器；在消費電子領域目前涉及商用變頻空調場景。
標的公司聚焦泛能源和汽車電子等高壁壘市場
據資料，榮湃半導體曾獲2022年上海市“專精特新”企業和上海市“科技小巨人”，2023年榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號。小米產投、北汽產投等曾參與榮湃半導體的A+輪融資。
記者從榮湃半導體的公眾號文章了解到，標的公司2025年第一季度出貨量同比增長40%，未來2到3年的產品規劃將持續在隔離器件細分領域深耕，構建完善的隔離技術生態體系。標的公司將持續聚焦泛能源和汽車電子等高壁壘市場，深耕關鍵頭部客戶，堅定海外市場拓展，目標成為泛能源和汽車電子領域占據領導性地位的完整芯片解決方案提供商。
并購是模擬芯片行業做大做強的關鍵手段
華創證券在6月30日發布的模擬芯片行業研報中分析，模擬芯片作為典型的“長尾”產品市場，單一企業難以憑借單一品類建立全面競爭力，并購是模擬芯片行業做大做強的關鍵手段。近年來國內廠商也加快了并購整合的步伐，通過橫向并購補齊產品鏈，有望推動市場從分散走向集中，推動模擬芯片產業鏈走向高質量發展。
業內人士分析稱，帝奧微和標的公司同屬于模擬芯片設計行業，雙方在產品品類、技術和研發、市場和客戶資源、產品銷售和供應鏈融合等方面有較強的協同效應。
