證券時報網
李志強
2025-10-09 08:30
9月29日上交所新增受理成都萊普科技股份有限公司（簡稱萊普科技）科創板上市申請。公司擬募集資金8.50億元。
萊普科技成立于2003年12月，公司主要從事高端半導體專用設備的研發、生產和銷售。本次發行保薦機構為中信建投證券股份有限公司。
財務數據顯示，2022年—2024年公司實現營業收入分別為7414.56萬元、1.91億元、2.81億元，實現凈利潤分別為-879.62萬元、2303.67萬元、5564.28萬元。增幅方面，2024年公司營業收入增長47.32%，凈利潤同比增長141.54%。（數據寶）
公司主要財務指標
| 財務指標/時間 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| 營業收入（萬元） | 28102.42 | 19075.73 | 7414.56 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | 5564.28 | 2303.67 | -879.62 |
| 扣除非經常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元） | 4834.56 | 2177.26 | -920.00 |
| 基本每股收益（元） | 1.1500 | 0.6300 | -0.3300 |
| 稀釋每股收益（元） | |||
| 加權平均凈資產收益率（%） | 11.06 | 9.98 | -43.35 |
| 經營活動產生的現金流量凈額（萬元） | 3202.59 | -3272.37 | -2827.26 |
| 研發投入（萬元） | |||
| 研發投入占營業收入比例（%） |
