證券時報網
王小偉
2025-10-09 16:17
8月28日晚間，先鋒精科(688605)發布了2025年半年度報告。報告期內，公司緊抓國產替代行業機遇，在半導體設備關鍵零部件領域持續深耕，實現了穩中有進的經營表現，實現營業收入65,452.22萬元，同比增長19.52%，歸母凈利潤10,619.40萬元。
國產設備需求釋放，核心客戶合作持續深入
2025年上半年，公司持續強化以客戶為導向的精密制造能力，不斷夯實在刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備零部件的核心競爭力，保持與主流半導體設備廠商的深度綁定，同時積極拓展醫療、航空航天等高端制造領域，整體業務呈現健康向上發展態勢。
報告期內，伴隨全球半導體設備支出再創新高，以及國內晶圓廠資本開支持續釋放，公司所處的半導體設備精密零部件行業保持高景氣。依托深厚的技術積累與生產工藝能力，公司重點產品在客戶中的裝機規模不斷擴大，在7nm及以下制程設備關鍵零部件國產化配套方面取得進一步進展。
與此同時，公司與中微公司、北方華創、拓荊科技、屹唐股份等國內主流設備廠商保持緊密合作，圍繞腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等關鍵工藝部件開展聯合研發與協同測試，不斷推進多代產品的批量化落地。依托長期配套經驗，公司已成為主流客戶先進設備開發與快速量產中的重要一環，深度參與其產品從設計、驗證到生產的全流程。
除半導體主業外，公司也逐步向多元精密制造領域拓展。報告期內，子公司靖江先捷通過航空結構件表面處理相關質量體系認證，航天領域相關產品表處業務已取得初步突破。同時，公司正面向醫療設備領域開發高附加值零部件，為未來構建新的增長曲線奠定基礎。
加快產線建設與技術研發，構筑高質量發展動能
為滿足不斷增長的市場訂單需求，公司正加快產能體系建設。報告期內，靖江先捷新建產線項目及部分技改已投入使用；先鋒精密制造二廠（建筑面積3萬平方米）計劃于2025年9月竣工；無錫先研募投項目已于年初啟動建設，預計2026年投產。公司同時完成對無錫至辰的收購，以提升在半導體金屬零件表面處理方面的綜合技術能力。
在技術研發方面，公司持續強化多項核心工藝布局。2025年上半年，公司研發投入達到3,448.71萬元，同比增長7.29%，占營業收入比重5.27%。報告期內新增專利申請21項，截至期末累計授權專利達108項，其中發明專利36項，技術成果均已落地應用于主營產品體系。
據半年報顯示，公司當前共有7類在研項目，覆蓋半導體設備關鍵部件精密機械制造工藝研發、先進制程關鍵零部件表面處理工藝開發、集成電路制造設備核心模塊焊接工藝開發、面向芯片先進制程的高端器件設計及開發及半導體光刻機設備精密零部件開發等在內的多個精密制造領域，預計總投入達1.76億元。
值得一提的是，公司是國內少數已實現量產金屬晶圓加熱器的供應商，并成為國內龍頭半導體裝備企業的戰略合作伙伴。此外，公司投入全新實驗室，優化更新現有實驗室設備，新增國際先進檢測設備，同時根據加熱器實際使用工況建立1:1仿真腔體套裝，進一步增強加熱器的檢測與模擬能力，增強該類高端器件的可靠性。
在內部管理方面，公司持續推動智能制造建設，優化生產組織流程。面向半導體行業“小批量、多品種”特性，公司推進柔性化加工體系和實時節點追蹤能力，提升交付效率與產品一致性。同時，公司強化質量控制理念，圍繞“先做對、再做好”的目標持續優化質量流程。
截至2025年中期，先鋒精科圍繞精密制造與自主可控兩條主線穩步推進各項重點工作，核心業務保持良好增長態勢，客戶基礎持續夯實，產能建設與技術研發齊頭并進。未來，公司將繼續緊抓半導體設備國產化加速發展的歷史機遇，持續提升工藝能力、交付能力和產品附加值，為實現更高質量的發展目標夯實基礎，助力中國半導體裝備產業鏈邁向更高水平。（齊和寧）
