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盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司始終堅(jiān)持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，目前成功布局七大板塊產(chǎn)品，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備等，可覆蓋市場(chǎng)約200億美元。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場(chǎng)占有率達(dá)8.0%，在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場(chǎng)占有率達(dá)8.2%。根據(jù)部分中國(guó)廠商統(tǒng)計(jì)，公司單片清洗設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)占有率30%。2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出持續(xù)向好發(fā)展態(tài)勢(shì)，公司將精準(zhǔn)把握前沿市場(chǎng)需求，以差異化的創(chuàng)新工藝持續(xù)滿足客戶多樣化的需求，促進(jìn)產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐步提升。

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。作為首個(gè)將水平式電鍍應(yīng)用到面板的廠商之一，憑借上述技術(shù)，公司能夠在面板中實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)先進(jìn)封裝，進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)地位。今年3月，該產(chǎn)品榮獲美國(guó)3DInCites協(xié)會(huì)頒發(fā)的“TechnologyEnablementAward”獎(jiǎng)項(xiàng)。目前，多家主要半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)選擇面板作為其AI芯片封裝的解決方案，這也為公司帶來了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。對(duì)于未來UltraECPap-p設(shè)備的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，敬請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)官方渠道發(fā)布的信息。謝謝！

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！若有相關(guān)計(jì)劃，公司將嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)積極履行信息披露義務(wù)，敬請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)披露的相關(guān)公告。謝謝！

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，設(shè)備企業(yè)領(lǐng)域的并購整合是行業(yè)演進(jìn)的正常現(xiàn)象，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的差異化產(chǎn)品的標(biāo)的是公司實(shí)施收并購的重要考量標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)若有相關(guān)事項(xiàng)的計(jì)劃或進(jìn)展，公司將按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。謝謝！

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司與上述公司暫無合作。謝謝！

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司于7月28日宣布對(duì)其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行了重大升級(jí)。此次全新升級(jí)旨在滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝的苛刻技術(shù)要求。升級(jí)后的UltraCwb采用了專利申請(qǐng)中的氮?dú)猓∟2）鼓泡技術(shù)，有效解決了濕法刻蝕均勻性差和副產(chǎn)物二次沉積問題。在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝中，這些問題常見于高深寬比溝槽和通孔結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)濕法清洗工藝。氮?dú)夤呐菁夹g(shù)不但提升了化學(xué)藥液傳輸效率，而且提高了濕法刻蝕槽內(nèi)溫度、濃度和流速的均勻性。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項(xiàng)技術(shù)在500層以上的3DNAND，3DDRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備UltraLithKrF，旨在支持半導(dǎo)體前端制造。該系統(tǒng)的問世標(biāo)志著盛美上海光刻產(chǎn)品系列的重要擴(kuò)充，具有高產(chǎn)能、先進(jìn)溫控技術(shù)以及實(shí)時(shí)工藝控制和監(jiān)測(cè)功能。首臺(tái)設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠客戶。在面板級(jí)設(shè)備方面，公司打造的FOPLP設(shè)備產(chǎn)品矩陣包括UltraECPap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備、UltraCvac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備、UltraCbev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝向更高密度、更大尺寸的面板級(jí)封裝轉(zhuǎn)型。謝謝！

盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司在運(yùn)營(yíng)過程中積極推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，不斷優(yōu)化和升級(jí)信息系統(tǒng)。由此使得公司營(yíng)運(yùn)效率顯著改進(jìn)，重復(fù)訂單設(shè)備的生產(chǎn)制造缺陷率持續(xù)降低、設(shè)備交付按時(shí)率保持在良好水準(zhǔn)、物料成本控制等指標(biāo)達(dá)到預(yù)期水平。未來，公司也將繼續(xù)密切關(guān)注各類新興技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并結(jié)合自身戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務(wù)需求積極探索各類新技術(shù)的融合應(yīng)用，以提升公司運(yùn)營(yíng)效率及競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。