10月30日晚間,滬硅產業發布2025年第三季度報告。
2025年前三季度,滬硅產業實現營業收入26.41億元,同比增長6.56%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損6.31億元。第三季度實現營業收入9.44億元,同比增長3.79%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損2.65億元。
談及經營變動情況,公司闡述,報告期內公司300mm半導體硅片的銷量較上年同期增長超過30%,但單價水平仍舊承壓,因此300mm半導體硅片的收入較上年同期增幅約為16%,而公司200mm半導體硅片的銷量較上年同期有約10%左右的減少,且受托加工服務的收入受終端市場疲軟、200mm SOI硅片的需求降低影響而有較大幅度的下降,綜合導致公司在報告期的利潤水平有所下降。
同時,公司的研發投入持續增大,以及公司擴產項目實施過程中的借款金額增加導致財務費用同比增長,也對報告期的利潤水平有所影響。
研發方面,面對價格競爭與細分市場需求波動,滬硅產業始終將技術突破作為應對行業周期的核心手段。2025年前三季度,公司累計研發費用達2.53億元,同比增長21.63%;其中第三季度研發投入合計9760萬元,同比增長15.42%,占營業收入比例達10.34%。
據介紹,公司研發方向聚焦于300mm半導體硅片及300mm SOI硅片關鍵技術突破,重點布局面向AI應用的高算力芯片、功率器件、人工智能與數據中心等新興高成長性應用領域。這些研發方向精準對應當前國內300mm半導體硅片在先進制程產品和特殊規格產品等高端產品方面的結構性缺口。
產能方面,此前數據顯示,公司集成電路用300mm硅片產能升級太原項目持續推進,截至2025年6月,公司上海與太原兩地的300mm半導體硅片合計產能已達到75萬片/月,穩居國內第一梯隊。據了解,公司上海、太原兩地建設的集成電路用300mm硅片產能升級項目全面建成后,預計300mm半導體硅片合計產能將逾120萬片/月。
在200mm及以下產品線,面對市場整體疲軟的挑戰,滬硅產業主動推進轉型升級策略。子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月,200mm及以下SOI硅片合計產能超6.5萬片/月。
在戰略性新興領域,2024年底,公司已建成年產能8萬片的300mm SOI研發中試線,并已成功向多個客戶送樣。公司計劃于2025年底將300mm SOI中試線產能規模擴至16萬片/年,產品將覆蓋射頻、硅光及車規級高壓器件等高端應用。
從行業情況來看,根據SEMI預測,受益于國家政策的持續推動,中國大陸預計將繼續領先全球300mm設備支出,2026至2028年間投資總額將達940億美元。2025年和2026年,芯片制造企業300mm產能建設的設備支出將分別增長24%和11%,中國300mm芯片制造企業的量產工廠數量也將從2024年底的62座快速增長至2026年底的超過70座。下游產能的快速擴張,將進一步拉升300mm半導體硅片的需求。