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劉燦邦
2025-10-28 22:26
又一A股公司擬赴港上市。
10月28日晚間，景旺電子(603228)發布公告，正在籌劃境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市。截至目前，公司正在與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討，相關細節尚未最終確定。
景旺電子表示，本次籌劃發行H股旨在深化全球化戰略布局，提升公司國際化品牌形象及綜合競爭力，并拓展多元化融資渠道。
二級市場方面，景旺電子已連續三日大漲，其中10月27日、28日收獲兩連漲停，最新股價為77.19元/股，市值760億元。
28日盤后，景旺電子發布股價異動公告，表示公司目前生產經營活動正常，未發生重大變化，且不存在應披露而未披露的重大信息。與此同時，公司對發行H股并上市事項作出風險提示，表示相關事項尚需提交董事會和股東會審議，并需取得中國證監會、香港聯交所、香港證券及期貨事務監察委員會等監管機構備案、批準或核準，最終能否實施存在較大不確定性。
景旺電子專業從事PCB研發、生產和銷售，產品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結合板、特種材料PCB、類載板及封裝基板等，廣泛應用于汽車、新一代通信技術、AI服務器、數據中心、AIoT、消費電子、工業互聯、醫療設備、新能源、衛星通信等領域。
目前，景旺電子在國內擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、江西信豐、珠海金灣、珠海富山6大生產基地。
分區域來看，景旺電子外銷業務占比近40%。近年來，景旺電子加碼國際化戰略布局，于2023年宣布在泰國投建印制電路板生產基地，項目計劃投資額不超過7億元，主要定位為面向海外客戶的汽車電子、AI服務器及數據中心、高端消費電子等領域所需求的HLC和HDI產品。截至目前，泰國基地主體結構已經封頂，正在進行內部裝修和設備安裝。
在景旺電子看來，產品結構升級、深化客戶合作、海外市場開拓是公司提升中長期盈利能力的三大抓手。今年以來，公司在保持汽車電子領域既有優勢基礎上，拓展AI服務器、高速交換機、光模塊、衛星通信等新興市場，上半年在AI服務器領域量產提速，高密度高階HDI能力獲得提升，800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩定批量供貨。
未來，以AI硬件、汽車智駕為代表的高頻高速場景深度革新，推動PCB朝更低傳輸損耗、高密度/高集成、更強散熱、更高穩定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、軟硬結合板等產品的需求隨之增長。在此背景下，景旺電子持續加碼高端產能，除泰國工廠外，公司正在對現有珠海金灣基地HLC、SLP工廠進行技術改造升級，并啟動高階HDI工廠建設。
