證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
劉茜
2025-10-28 17:06
人工智能的算力浪潮，正讓被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”的PCB（印制電路板）行業(yè)迎來(lái)高光時(shí)刻。
10月27日晚，PCB產(chǎn)業(yè)龍頭勝宏科技交出一份亮眼的三季報(bào)：第三季度營(yíng)收為50.86億元，同比增長(zhǎng)78.95%；凈利潤(rùn)為11.02億元，同比增長(zhǎng)260.52%。公司前三季度營(yíng)收為141.17億元，同比增長(zhǎng)83.40%；凈利潤(rùn)為32.45億元，同比增長(zhǎng)324.38%。
據(jù)上海證券報(bào)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至10月27日，已有生益電子、大族數(shù)控、鼎泰高科等10多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司披露的三季報(bào)或前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，行業(yè)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
與此同時(shí)，PCB的擴(kuò)產(chǎn)潮正從制造環(huán)節(jié)向上游設(shè)備材料領(lǐng)域傳導(dǎo)，一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的高端化變革正在這個(gè)傳統(tǒng)行業(yè)全面展開。
AI驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)
勝宏科技亮眼的三季報(bào)并非孤例，PCB產(chǎn)業(yè)鏈正迎來(lái)一波強(qiáng)勁的“業(yè)績(jī)浪”。
生益電子近日披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.74億元至11.54億元，同比增幅約為5倍。
大族數(shù)控三季報(bào)顯示，公司前三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入39.03億元，同比增長(zhǎng)66.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤(rùn)4.92億元，同比增長(zhǎng)142.19%。其中，第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)281.94%。
上游設(shè)備企業(yè)的業(yè)績(jī)同樣亮眼。
例如，鼎泰高科2025年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.82億元，同比增長(zhǎng)63.94%。其第三季度毛利率達(dá)到42.88%，同比增長(zhǎng)5.71個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增長(zhǎng)2.58個(gè)百分點(diǎn)，顯示盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。
對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因，多家上市公司不約而同地提到了一個(gè)共同因素：AI驅(qū)動(dòng)的高端PCB需求。
大族數(shù)控表示，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于“AI算力高多層板及高多層HDI板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及技術(shù)難度雙重提升”。
生益電子則表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于“高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”。
AI浪潮下，PCB產(chǎn)品的技術(shù)要求正在發(fā)生革命性變化。
據(jù)Prismark估算，用于智算中心服務(wù)器及交換機(jī)18層及以上AI PCB增速最為顯著，2024年至2029年的復(fù)合成長(zhǎng)率超過(guò)22.5%。
AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，對(duì)PCB的要求有質(zhì)的飛躍。東吳證券分析稱，AI服務(wù)器、高速通信及汽車電子等下游需求將驅(qū)動(dòng)PCB技術(shù)從三大維度全面升級(jí)：材料端、工藝端和架構(gòu)端。
AI PCB層數(shù)更多、鉆孔厚徑比更大、需要背鉆工藝，對(duì)機(jī)械鉆孔機(jī)的加工效率和精度要求更高，導(dǎo)致單位面積PCB生產(chǎn)所需的鉆孔設(shè)備數(shù)量增加。
擴(kuò)產(chǎn)潮向上游傳導(dǎo) 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
面對(duì)旺盛的下游需求，PCB企業(yè)紛紛加碼布局高端產(chǎn)能，且這一擴(kuò)產(chǎn)潮正逐步向上游設(shè)備和材料領(lǐng)域傳導(dǎo)。
在產(chǎn)業(yè)鏈中游的PCB制造環(huán)節(jié)，滬電股份宣布，擬在2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，并于今年6月下旬啟動(dòng)建設(shè)。
勝宏科技計(jì)劃擴(kuò)充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項(xiàng)目、泰國(guó)及越南工廠HDI、高多層擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
如今，擴(kuò)產(chǎn)潮已蔓延至上游設(shè)備材料領(lǐng)域。
9月30日，大族數(shù)控公告，擬對(duì)部分募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)行調(diào)整，將“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目”產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺(tái)PCB專用設(shè)備提升至年產(chǎn)3780臺(tái)。
10月，德福科技與菲利華兩家PCB材料公司先后披露融資與擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。如德福科技擬新增投資10億元，用于建設(shè)載體銅箔、埋阻銅箔、高頻高速銅箔等特種銅箔研發(fā)生產(chǎn)車間以及與之配套的設(shè)備設(shè)施。
記者采訪業(yè)內(nèi)人士獲悉，高端PCB產(chǎn)能的供需缺口是推動(dòng)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的根本動(dòng)力。
大族數(shù)控坦言，公司當(dāng)前產(chǎn)能已顯現(xiàn)交付壓力，現(xiàn)有產(chǎn)能及原計(jì)劃新增產(chǎn)能均無(wú)法有效滿足客戶需求。
從全球競(jìng)爭(zhēng)格局看，中國(guó)PCB廠商正憑借產(chǎn)業(yè)鏈集群效應(yīng)與成本控制能力，全球市占率逼近50%并有持續(xù)上升的趨勢(shì)，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。
盡管PCB行業(yè)目前一片欣欣向榮，但也有相關(guān)上市公司人士告訴記者，應(yīng)清醒認(rèn)識(shí)到潛在的挑戰(zhàn)。
例如，全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)增加市場(chǎng)不確定性，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇可能壓縮利潤(rùn)空間，PCB工藝進(jìn)展不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。
記者梳理相關(guān)研報(bào)，市場(chǎng)擔(dān)憂主要來(lái)自三方面：一是短期業(yè)績(jī)擾動(dòng)；二是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化，眾多頭部PCB廠商加速切入AI PCB市場(chǎng)；三是新應(yīng)用落地延后。
不過(guò)，中信證券堅(jiān)定看好PCB作為“AI芯片端最同頻升級(jí)的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)”，反映的是AI芯片及高速網(wǎng)絡(luò)對(duì)高端HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求快速增長(zhǎng)。
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