10月27日晚,鼎龍股份(300054)發(fā)布公告,今年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.98億元,同比增長11.23%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.19億元,同比增長38.02%。其中第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.67億元,同比增長6.57%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.08億元,同比增長31.48%。
鼎龍股份重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊,并持續(xù)在其他相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新材料端進(jìn)行拓展布局。
鼎龍股份表示,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)保持良好增長態(tài)勢,驅(qū)動(dòng)公司整體盈利能力提升。前三季度半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)(含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù))實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入15.34億元(其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消),同比增長41.27%,占比從2024年全年的46%持續(xù)提升至57%。
從具體業(yè)務(wù)情況來看,CMP拋光墊業(yè)務(wù)前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7.95億元,同比增長52%;其中第三季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入3.2億元,同比增長42%,持續(xù)創(chuàng)造歷史單季收入新高。
鼎龍股份表示,公司集成電路用CMP拋光墊產(chǎn)品已在本土核心晶圓廠客戶深度滲透,同時(shí)持續(xù)在外資晶圓廠客戶進(jìn)行市場推廣;武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,預(yù)計(jì)至2026年一季度末將其產(chǎn)能提升至月產(chǎn)5萬片左右。此外,公司重點(diǎn)突破大硅片拋光墊、碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊等擴(kuò)容市場,相關(guān)產(chǎn)品的送樣測試、導(dǎo)入供應(yīng)等按計(jì)劃推進(jìn)中。
CMP拋光液、清洗液業(yè)務(wù)前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.03億元,同比增長45%。今年下半年驗(yàn)證通過的銅制程拋光液在客戶端持續(xù)批量供應(yīng),搭載自產(chǎn)氧化鈰磨料的拋光液等新產(chǎn)品在客戶端導(dǎo)入驗(yàn)證流程按計(jì)劃推進(jìn)中。
半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4.13億元,同比增長47%。公司YPI、PSPI產(chǎn)品的國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固,INK產(chǎn)品第三季度銷售收入環(huán)比增長;無氟光敏聚酰亞胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定義層材料(BPDL)等新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證按計(jì)劃推進(jìn)。
此外,對于投資者關(guān)注的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠等新業(yè)務(wù)的驗(yàn)證測試及市場開拓,鼎龍股份表示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料在國內(nèi)主流封測廠客戶的驗(yàn)證導(dǎo)入持續(xù)進(jìn)行;高端晶圓光刻膠產(chǎn)品有數(shù)款重點(diǎn)型號(hào)在今年第四季度全力沖刺訂單,在潛江的二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線計(jì)劃于今年第四季度轉(zhuǎn)入試運(yùn)行階段。