創業資本匯
張淑賢
2025-10-22 20:55
10月21日，半導體封測廠商日月光投控與ADI（Analog Devices Inc.）在馬來西亞檳城宣布達成戰略合作，并簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購ADI的馬來西亞檳城封測廠，以增強全球供應鏈韌性與制造多樣性。并且，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。?
日月光投控表示，此案旨在強化集團全球供應鏈韌性、擴展海外生產基地，并深化與ADI的長期供應與合作關系。公司評估，本案若完成，對集團長期財務體質與業務發展具正面影響，有助于在AI、車用與高端工控等模擬/混合信號應用持續增長的趨勢下，提升客戶服務能量與在地化交付效率。
根據協議，日月光將收購ADI馬來西亞子公司Analog Devices Sdn. Bhd.100%的股權，包含其位于檳城的制造廠區。ADI還與日月光計劃簽訂一項長期供應協議，由日月光為ADI提供封測制造服務，并且ADI計劃與日月光共同投資，提升檳城工廠技術能力。
資料顯示，ADI檳城工廠成立于1994年，主要從事半導體封測業務。
日月光投控首席運營官吳田玉認為，收購ADI檳城工廠將可擴大日月光全球制造能力，實現更高的營運靈活性與規模。此次收購將持續強化雙方的合作，為ADI的高性能類比、混合訊號和數位訊號處理晶片提供卓越的封裝和測試解決方案。
雙方預計在2025年第四季簽署最終協議，該交易預計在2026年上半年完成。
10月以來，日月光投控動作不斷。10月3日，公司在中國臺灣的K18B新廠動土，該廠為地上8層、地下2層，主要為先進封裝制程（CoWoS）及終端測試，預計2028年第一季度完工投產。
業內認為，AI、高性能計算（HPC）需求續強，不僅臺積電明年先進封裝產能滿載，日月光投控、京元電等先進封裝廠也迎來大單，同步忙著擴產。
據公司此前預測，先進封裝與先進測試合計營收將自2024年的6億美元大幅提高至16億美元（約新臺幣486.3億元），其中先進封裝約75%，其余為先進測試。
研調機構Yole Group最新報告指出，2024年先進封裝市場規模約460億美元、年增19%，并預期2030年達794億美元。隨著AI/HPC推動高密度互連與異質整合滲透，扇出型（如面板／扇出架構）、SiP、FC-BGA與先進基板需求持續升溫。
