數據寶
梁謙剛
2025-12-05 19:52
10月16日，全球最大晶圓代工企業臺積電（TSMC）公布的2025年第三季度財報顯示，受益于AI需求強勁，公司來自先進制程的收入占晶圓收入逾七成。
據披露，第三季度，臺積電合并營收9899.2億元新臺幣，同比增加30.3%，環比增長6%。以美元計算，該季度臺積電營收331億美元，超過市場預期的316億美元。該季度臺積電凈利潤4523億元新臺幣，同比增長39.1%，環比增長13.6%，創歷史新高。
公司第三季度毛利率59.5%，較上季度的58.6%繼續改善，高于分析師預估的57.1%。營業利潤率達50.6%，環比提升1個百分點，超出市場預期的47.3%。
從各制程工藝的晶圓營收占比來看，第三季臺積電的3nm營收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%。先進制程（7納米及更先進工藝）總營收占比達74%。
從終端應用來看，HPC平臺的營收環比持平，在總營收當中的占比高達57%，依然是臺積電的第一大收入來源；來自智能手機領域的營收環比增長19%，在總營收當中的占比為30%；來自IoT領域的營收環比增長20%，在總營收當中的占比為5%；來自汽車領域的營收環比增長18%，在總營收當中的占比也為5%；來自DEC領域的營收環比下滑20%，在總營收當中的占比為1%；來自其他領域的營收環比下滑8%，在總營收當中的占比為2%。
同時，臺積電預估第四季度營收322億美元—334億美元，中間值328億美元，較三季度略減約1%；毛利率預計為59%—61%；營業利益率預計為49%—51%。
臺積電董事長暨總裁魏哲家在當日的業績會上表示，從市場需求與臺積電已宣布的第四季度展望來看，臺積電將2025全年美元營收的增長幅度從上次7月預測接近30%，此次轉為Mid-thirty（30%的中間值約34%—36%）。
先進制程的進展為當前關注焦點。對此，魏哲家宣布2nm（N2）制程進展順利，將于本季進入試量產，良率表現良好，預期2026年將快速量產，應用涵蓋智能手機與高性能計算（HPC/AI）。公司同步推出N2P作為N2系列延伸版本，提供更高性能與功耗效率，預定2026年下半年量產。此外，公司推出A16制程，采用“超級電源軌（Super Power Rail, SPR）”架構，專為特定高性能計算（ HPC） 應用設計，可提供更高電流密度與信號整合度，預計2026年下半年量產。
魏哲家表示，N2、N2P、A16將構成公司下一個大型且長期延續的技術節點，延續其在高端制程領域的領導地位。
“我們已經會見了幾乎所有推動生成式AI（Gen AI）革命的關鍵參與者，所有客戶都展現出比過去幾個月更加積極的態度。”魏哲家表示，當前AI相關的需求非常強勁，甚至比三個月前預期的還要更加樂觀。
AI強勁需求在CoWoS先進封裝方面亦有所體現。魏哲家介紹，人工智能芯片包括上游晶圓制造和后段封裝測試相關產能仍非常吃緊，公司持續努力工作，縮小AI芯片供不應求的差距。
對于產能建設進展，他表示，公司正在加快美國亞利桑那州工廠的產能擴張，公司還在準備升級技術，以便應用更先進的工藝，公司即將在原工廠附近拿下第二塊土地，以支持擴張計劃；并且，日本第二座晶圓廠也已開工建設，量產節奏將依客戶需求及市場條件而定。
資本支出方面，臺積電目前預估2025年資本支出區間400億—420億美元，從380億—420億美元區間收斂，資本支出高標不變，平均值410億美元較先前平均400億美元增加。
臺積電管理層表示，大約70%的資本支出將會分配給先進工藝，大約10%—20%將用于先進封裝、測試、掩膜、制造等。
