證券時報
吳永芳
2025-10-10 17:30
韓國芯片股走強。
今日（10月10日），在韓國證券市場上，芯片股集體拉升，SK海力士一度漲超11%，三星電子一度漲超6%，雙雙創出歷史新高。韓國綜合指數（KOSPI）盤中突破3600點，刷新歷史新高。
當天，有外媒消息稱，三星電子第五代高帶寬內存HBM3E已獲得英偉達AI加速器GB300采用確認，正式打入AI芯片核心供應鏈。
當前，市場對三星電子在高帶寬內存領域趕超規模較小的競爭對手SK海力士的預期持續升溫，該部件用于英偉達等公司的人工智能應用。NH Investment & Securities Co.的股票交易員Shawn Oh表示，“在向英偉達供應高帶寬內存方面，三星的折價問題正在解決，加上AI領域持續進行的大規模投資。”與此同時，由于供應短缺推升了價格前景，由三星電子主導的傳統DRAM和NAND芯片市場預計將迎來一輪“超級周期”。
三星電子、SK海力士創新高
在為期一周的假期結束后，韓國股市今日恢復交易。韓國綜合指數盤中一度大漲近2%并突破3600點整數關口，將歷史新高推升至3617.86點。
盤中，韓國芯片股大幅拉升，韓美半導體一度漲超18%，SK海力士一度漲超11%，三星電子一度漲超6%。其中，SK海力士、三星電子股價均創出歷史新高。截至記者發稿時，韓美半導體漲超14%，SK海力士漲超6%，三星電子漲超5%。
稍早之前，有外媒報道稱，英偉達已正式決定在其最新AI加速器GB300中采用三星電子第五代高帶寬內存HBM3E。這意味著，在歷經多年挫折后，三星電子終于成功打入英偉達供應鏈，這一進展預計將重塑全球HBM市場格局。
據報道，英偉達CEO近日已向三星電子會長李在镕發送正式信函，確認GB300芯片將搭載三星的12層堆疊HBM3E技術。目前，雙方正在就供應數量、價格及時間表進行最終協商。報道稱，這封信函實質上相當于黃仁勛對三星電子通過英偉達HBM3E認證的正式通告，并表明英偉達即將下達采購訂單。
此舉也標志著三星電子在時隔約19個月后重返英偉達供應鏈。去年3月，在英偉達GTC 2024大會期間，黃仁勛曾在三星12層堆疊HBM3E模塊上親筆簽名“Jensen Approved”，引發市場對雙方合作的猜測。
但是，過程有點波折，三星電子多次未能獲得訂單。2025年國際消費電子展期間，黃仁勛提及“HBM需要重新設計”的言論，更令三星電子陷入尷尬境地。彼時李在镕提出“更強韌的三星”口號，推動公司于今年上半年交付了重新設計的產品樣本。
報道指出，目前AI硬件業界已經逐步轉向第六代HBM4芯片，因此，此次三星供應的HBM3E芯片數量不會太多，但也具備里程碑式意義，其下一代HBM4產品的認證進程也有望加速。
行業觀察家將這一突破歸功于李在镕的親自營銷。8月獲韓國最高法院無罪判決后，李在镕當月大部分時間在美國進行商務會談，據悉包括與黃仁勛的會晤。8月15日結束首次美國之行返韓時，李在镕向記者表示：“一直在為明年的事業做準備。”
報道稱，在雙方信函往來中，李在镕同時表達了三星采購5萬張英偉達GPU的意向。雖然具體用途尚未明確，但這些GPU被認為將支持三星的AX（AI轉型）計劃及AI相關業務拓展。
上個月，三星DX部門負責人盧泰文表示，公司計劃到2030年將AI應用于90%的業務運營。部分業內人士推測，所購GPU可能用于三星與OpenAI在浦項合建的AI數據中心。
OpenAI研發人員訪問三星工廠
據韓聯社消息，美國AI企業OpenAI研究開發核心人員10月2日參觀了三星電子平澤工廠。
OpenAI一行首先觀看了介紹三星歷史與全球領導力的企業宣傳片，并與三星電子方面就未來數據中心合作方向進行了交流。隨后，他們走訪生產線，實地考察三星存儲半導體的創新實力，重點了解高帶寬存儲器（HBM）、圖形雙倍數據速率（GDDR）、大容量DRAM和固態硬盤（SSD）等AI相關產品。據悉，OpenAI方面對三星支持新一代AI學習和推理的技術表現出濃厚興趣。
OpenAI首席執行官薩姆·奧爾特曼去年1月訪韓時也曾到訪平澤工廠并考察半導體生產線。業界認為，此次訪問不僅是雙方合作的實質性確認，也進一步加深了在全球AI基礎設施領域的互信。
今年10月1日，三星集團與OpenAI簽署關于全球AI核心基礎設施建設合作意向書，涉及旗下三星電子、三星SDA、三星物產、三星重工四家企業。其中，三星電子將為“星際之門”項目供應高性能、低功耗內存，以應對OpenAI對高性能DRAM儲存晶片的大量需求；三星SDS將基于先進數據中心相關技術，在AI數據中心的設計、建設和運行方面展開合作，并在韓國國內率先開展OpenAI企業服務的轉售與技術支持工作；三星物產和三星重工則將與OpenAI攜手推動全球AI數據中心發展。
與此同時，SK集團也與OpenAI簽署關于內存晶片供應的意向書，以及關于在韓國西南地區建立AI數據中心的合作諒解備忘錄。SK海力士將成為“星際之門”項目的高帶寬存儲器（HBM）核心供應伙伴。SK電訊將依托大規模數據中心建設與運營經驗，攜手OpenAI在韓國西南地區建設OpenAI專用數據中心，并在下一代計算與數據中心解決方案試運行方面開展合作。
在宣布上述合作消息之前，OpenAI首席執行官Sam Altman與韓國總統李在明以及三星電子和SK海力士會長會晤。韓國總統政策室室長金容范表示，OpenAI正尋求在2029年訂購90萬片半導體晶片，并計劃與三星電子和SK海力士成立合資企業，在韓國建設兩個數據中心，初始容量為20兆瓦。
當前，韓國的半導體出口增長迅猛。根據韓國央行2日發布的初步核實數據，今年8月，韓國國際收支經常項目實現91.5億美元順差，創下歷年同月最高紀錄，連續第28個月保持順差。其中，半導體出口同比增長26.9%，出口增勢明顯。
排版：羅曉霞
校對：廖勝超
