在人工智能需求浪潮的催化下,半導體行業景氣度持續上行。近期,全球存儲芯片市場迎來全面漲價潮,相關企業業績表現超預期;半導體設備市場也呈現出強勁增長勢頭,據SEMI預測,2025年全球半導體制造設備總銷售額將創下1255億美元的新紀錄,2026年有望進一步攀升至1381億美元。
利好傳導至A股市場,半導體設備、存儲芯片、光刻機等相關概念板塊近日表現活躍,資金關注度不斷攀升。在此行業復蘇背景下,國內特種高分子材料領軍企業沃特股份(002886.SZ)憑借半導體核心材料與關鍵部件一體化平臺布局,正迎來發展新契機。
作為半導體產業鏈的重要支撐,材料性能與供應直接影響行業發展水平。當前芯片制造向更高制程、更高功耗方向演進,對材料的耐高低溫、耐腐蝕、潔凈度等性能提出了更為嚴苛的要求,而PTFE等氟材料因具備優異的化學穩定性和機械性能,成為半導體設備制造的關鍵材料。
沃特股份精準把握行業需求,通過沃特華本、浙江科賽兩大子公司構建起完善的半導體材料及部件供應體系,PTFE材料產能位居行業第一。其中,沃特華本前身為日本株式會社華爾卡在氟塑料制品領域的全球唯一自有制造基地,具備深厚的技術積淀,其全球頂尖的PTFE表面處理技術和熔接技術已獲國內外頭部半導體客戶認可。
子公司浙江科賽則專注特種氟材料核心技術攻關及產業化,目前已實現年產能8000噸級高性能特種氟材料規模制造,為國內領先的電子級PTFE、ePTFE薄膜供應商。此外,其在PEEK材料領域持續突破,具備千噸級PEEK制品加工能力,而PEEK材料在半導體制造各環節應用廣泛,2031年全球半導體制造用PEEK型材市場規模預計將達7.58億美元。
今年9月,沃特股份進一步收購華爾卡密封件制品(上海)有限公司100%股權,將株式會社華爾卡全球核心密封件制造基地納入麾下。華爾卡密封件主營的高端波紋管密封制品,是刻蝕機等半導體設備的關鍵部件,已深度服務全球知名半導體客戶,在AI算力爆發背景下更與服務器液冷散熱需求相契合。QYResearch數據顯示,2025—2031年半導體設備用波紋管市場需求復合增長率將達7.0%。
收購完成后,沃特股份將形成行業內最完整的半導體部件解決方案,加速釋放全球最大氟材料產能制造平臺優勢。當前,公司已與全球半導體供應鏈客戶建立深度合作,進入全球頭部廠商供應鏈,隨著國產替代進程加速,國內頭部半導體客戶也在加速導入公司產品,為業績增長奠定基礎。
分析人士指出,半導體行業景氣度回升與國產替代浪潮形成雙重利好,核心材料及部件企業將率先受益。沃特股份已完成半導體材料領域的技術、產能與客戶積累,在產業鏈需求攀升的背景下,公司憑借全產業鏈布局優勢和全球化客戶資源,有望深度享受行業增長紅利,進一步鞏固在高端半導體材料領域的市場地位,為自身業績增長注入強勁動力。(文穗)