證券時報網
2025-10-09 21:07
為深化“AI+材料”平臺建設與生態布局，近日，道氏技術(300409)正式完成對北京他山科技有限公司的增資（增資完成后，公司持有標的公司2.2727%的股權），為公司「AI+材料」平臺再添新力量，旨在拓展碳材料產品的應用場景，并深化在機器人產業鏈的縱深布局。
據了解，他山科技是人工智能觸覺傳感芯片及應用解決方案研發商，擁有全球領先的AI觸感知專用芯片及觸覺感知算法技術，完成了機器人、智能汽車及消費電子三大領域人工智能觸感芯片流片量產。
目前，他山科技已經與人形機器人、靈巧手和機械臂等在內的90多個機器人產業鏈上下游合作伙伴以及全球范圍的汽車、家電、消費電子等領域內數十家頭部廠商落地合作，整體具有高技術壁壘、技術先進、客戶覆蓋廣且認可度高等競爭優勢。
在AI芯片領域，道氏技術此前已與芯培森達成了戰略合作。其原子級科學計算的APU芯片，可在微觀層面為他山科技的尖端研發提供算力支撐，助力研發。他山科技亦有自研的AI觸感專用芯片，可與芯培森在專用芯片的研產方面形成協同。
據悉，他山科技在AI觸感芯片研產方面的成果積累，也將推動道氏技術在AI芯片領域的布局走向多元化。道氏“AI+材料”平臺伙伴優勢互補、高效協同，共同以技術創新向更高質量發展挺進。（文穗）
