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半導體板塊22日盤中再度走強，截至發稿，芯原股份漲超15%續創歷史新高，聚辰股份、江波龍漲約12%，德明利漲停亦創出新高，樂鑫科技、佰維存儲、恒玄科技等漲超7%。

消息面上，摩爾線程科創板IPO將上會。據悉，摩爾線程以自主研發的全功能GPU為核心，致力于為AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺。公司已成功推出四代GPU架構，并拓展出覆蓋AI智算、云計算和個人智算等應用領域的計算加速產品矩陣。公司堅持自主研發，填補了國內GPU領域的多項空白，在國內GPU領域處于領先地位。

機構表示，近年來，半導體設備國產化率持續提升。根據鈦媒體數據，目前有近70%的晶圓制造公司尚未使用國產半導體設備。同時，當前本土先進節點晶圓產能難以滿足高速增長的算力所需，從設備、制造等層面增強算力基礎設施的整體能力和產業保障尤為迫切。摩爾線程表示，中國約有300萬張GPU卡的產能缺口。當前國內半導體產業鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升算力芯片的國產化率；半導體設備國產化大勢所趨，且當前國產化率仍處于較低水平，國產替代空間廣闊。

中信證券指出，長期看，半導體設備國產化方向明確：一方面，國內晶圓廠在全球市占率從目前的約10%（Trendforce數據）若提升到自給自足情形下30%（中國半導體市場約占全球30%，SEMI數據），有3倍擴產空間；另一方面，設備國產化率從當前約20%（根據中國招標網數據測算）若提升至未來60%～100%（分別考慮替代美國設備對應的約40%份額，以及全國產化情形），有3～5倍空間，發展趨勢明確。短期來看， 2025年國內半導體晶圓廠投資表現相對平淡，但國內頭部存儲廠商新一期項目有望啟動，且先進邏輯廠商加大擴產力度，半導體設備有望進入新一輪快速增長期。