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2025-09-25 15:29
irm1778751:尊敬的董秘,公司的半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝這兩塊業(yè)務(wù)有什么突破嗎?營收占比和未來規(guī)劃如何?
邁為股份:投資者您好,感謝您的關(guān)注!在半導(dǎo)體前道設(shè)備中,公司重點(diǎn)布局刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備兩大品類。其中,半導(dǎo)體高選擇比刻蝕設(shè)備和原子層沉積設(shè)備憑借差異化技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,目前已進(jìn)入多家頭部晶圓廠和存儲廠商,進(jìn)入量產(chǎn)階段。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中,公司在晶圓切割、研磨、拋光、鍵合等高精度加工環(huán)節(jié)可提供成套工藝設(shè)備解決方案,已與長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、甬矽電子等國內(nèi)頭部封裝企業(yè)建立了緊密合作。公司始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn),持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)標(biāo)桿。
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2025-09-25 15:27
irm1572737:董秘好,請問貴公司的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入中芯國際、華虹、寒武紀(jì)等大廠了沒?
邁為股份:投資者您好,感謝您的關(guān)注!在半導(dǎo)體前道設(shè)備中,公司重點(diǎn)布局刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備兩大品類。其中,半導(dǎo)體高選擇比刻蝕設(shè)備和原子層沉積設(shè)備憑借差異化技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,目前已進(jìn)入多家頭部晶圓廠和存儲廠商,進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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2025-09-25 15:24
irm1759298:請問董秘:貴公司位于珠海的“邁為半導(dǎo)體裝備項目”重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端裝備的研發(fā)與制造以及位于蘇州吳江的“邁為泛半導(dǎo)體裝備項目”聚焦于泛半導(dǎo)體高端裝備的研發(fā)生產(chǎn),進(jìn)展的如何了?
邁為股份:投資者您好,感謝您的關(guān)注!公司珠海的“邁為半導(dǎo)體裝備項目”二期建設(shè)正有條不紊的進(jìn)行中、蘇州吳江的“邁為泛半導(dǎo)體裝備項目”尚在規(guī)劃設(shè)計中。
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2025-09-25 15:22
irm1778751:尊敬的董秘,請問當(dāng)前股東人數(shù)是多少?
邁為股份:投資者您好,根據(jù)信息披露公平原則,公司會在定期報告中披露對應(yīng)時點(diǎn)的股東信息。其他時點(diǎn)的股東人數(shù)查詢,煩請聯(lián)系公司證券部電子郵箱zqb@maxwell-gp.com.cn,公司將在核實(shí)相關(guān)信息后予以提供。謝謝!