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2025-09-15 20:45
irm1837298：你好，PCB需求量增加，公司是否有PCB用光刻膠？產量如何？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。公司目前主要布局了高端晶圓光刻膠、封裝光刻膠、柔性OLED顯示用PSPI光刻膠，共三大類光刻膠產品。上述業務具體情況詳見公司在巨潮資訊網公開披露的《2025年半年度報告》之“第三節 管理層討論與分析”中“一、報告期內公司從事的主要業務”內容。公司暫未布局PCB光刻膠產品。
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2025-09-15 20:45
irm1837298：你好，請問公司對于下半年半導體行業發展有什么看法？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。未來半導體行業將繼續在技術創新的驅動下實現高質量發展。伴隨人工智能、高性能計算、先進存儲等需求的持續提升，尤其是國內晶圓制造產能的穩步擴張與成熟制程特色工藝的日益成熟，國產半導體材料迎來重大發展機遇。鼎龍已在CMP拋光墊、拋光液、清洗液及半導體顯示材料YPI、PSPI等領域實現技術突破和批量供應，與國內主流晶圓廠客戶、顯示面板廠客戶建立起穩定可信賴的合作關系。未來，公司將持續聚焦于高端半導體材料的研發與產業化，積極融入國內外半導體供應鏈體系建設，以客戶需求為導向加速新品迭代與工藝優化，不斷提升產品競爭力和客戶支持能力。
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2025-09-15 20:45
irm1181725：請問貴公司光刻機產品在國內以及國際處于什么水平？接下來有沒有考慮把打印復印耗材業務全部賣掉，而只保留半導體相關的業務呢？謝謝
鼎龍股份：感謝您的關注。2025年上半年度，在產品開發方面：公司布局了近30款高端晶圓光刻膠產品，超過15款產品已送樣給客戶驗證，其中超過10款進入加侖樣測試階段，整體測試進展順利，其中有數款產品有望在今年下半年全力沖刺訂單。
公司現階段的業務推廣與資源投入重心為半導體業務板塊，且半導體業務已成為公司主營業務收入及凈利潤增長的重要動力。此外，在傳統打印復印通用耗材業務板塊，公司持續通過成本優化與運營效率提升，不斷夯實綜合競爭力。
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2025-09-15 20:45
irm1837298：你好，請問公司研發項目有哪些進展？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。公司在半導體業務銷售收入高速增長的基礎上，也持續積極進行半導體材料產品布局的擴展和更新迭代。如在CMP拋光材料領域，軟墊及緩沖墊持續穩定放量供應，業內的知名度提高，分別獲得了國內主流大硅片和碳化硅客戶精拋軟墊訂單，銅制程拋光液成功實現首次訂單突破，其他在售CMP拋光液型號穩定上量，在測品類加速驗證、導入；在半導體顯示材料領域，公司無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（LowDKINK）、PI取向液等新產品的開發、驗證持續推進;半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業務的產品開發、驗證評價及市場拓展也在按公司預期進度快速推進中。2025年上半年度，公司維持較高研發投入力度，報告期內研發投入金額2.50億元，較上年同期增長13.92%，占營業收入的比例為14.41%。創新材料與技術的平臺化布局持續完善，綜合創新能力得到進一步鞏固與提升。
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2025-09-12 16:32
irm1837298：你好，請問公司業務拓展有哪些進展？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。2025年上半年度，公司半導體板塊業務（含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務）實現主營業務收入9.43億元（其中芯片業務收入已剔除內部抵消），同比增長48.64%，營業收入占比提升至54.75%水平。公司CMP拋光材料、半導體顯示材料產品在國內主流晶圓廠、顯示面板廠客戶的滲透力度提升，半導體先進封裝材料新品的銷售起量陸續推進，驅動半導體業務整體收入增長。同時，隨著量能增加帶來的規模效益，以及供應鏈管理的持續優化、生產工藝的持續改良，半導體業務保持了較強的盈利能力，該業務的歸母凈利潤規模同比大幅增長。
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2025-09-12 16:30
irm1837298：你好，請問公司產品驗證周期大概多久？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。光電半導體材料行業有下游客戶認證壁壘高、耗時長的特點，驗證周期視不同客戶、不同應用領域而不同。且客戶自身驗證測試成本較高，故使得驗證窗口和愿意提供驗證的客戶資源具有一定稀缺性。公司旗下半導體CMP工藝材料（如拋光墊、拋光液、清洗液）及半導體顯示材料（包括YPI、PSPI、INK等產品）已在國內主流晶圓廠和面板廠實現穩定批量供應。憑借優異的產品穩定性、可靠性與高效的客戶服務，公司贏得了下游客戶的信任，建立了堅實的合作關系。這一良好客情為公司持續推進新產品的合作研發、加速驗證流程，并依據客戶反饋持續優化產品性能，提供了重要支持。
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2025-09-12 16:13
irm1596135：尊敬的董秘，您好！請問公司有什么HBM相關聯產品嗎？有什么產品可以用于HBM嗎？謝謝！
鼎龍股份：感謝您的關注。存儲芯片HBM技術涉及到晶圓級減薄、硅通孔（TSV）、微型凸點（Bump）等工藝環節，部分工藝環節與公司布局的部分半導體先進封裝材料應用領域存在很強的相關性，如公司的半導體封裝PI可應用于晶圓級封裝（WLP）中的凸塊（Bumping）和RDL制造工藝中、臨時鍵合膠產品主要應用于2.5D/3D 封裝中超薄晶圓減薄工藝，部分CMP拋光材料可應用于TSV工藝中，以上工藝均可以用于HBM中，后續下游客戶具體應用情況視客戶封裝工藝要求而定。具體情況詳見公司在巨潮資訊網公開披露的公告信息。
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2025-09-12 16:11
irm2564954：貴公司您好，請問貴公司2023年以來是否將產品出口至歐盟國家？
鼎龍股份：感謝您的關注。在打印復印通用耗材業務板塊，終端的硒鼓、墨盒這兩大類產品的出口區域部分分布在歐盟國家。
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2025-09-12 16:11
cninfo1345785：尊敬的楊董你好。公司產品已通過國內所有主流晶圓廠認證，客戶包括中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、華虹宏力、華力微電子、士蘭微、廣州粵芯,京東方、TCL華星光電等。公司拓展國外客戶目前進展是否可以介紹一下，包括臺積電，三星等國際大廠。公司未來業務拓展計劃是什么？謝謝
鼎龍股份：感謝您的關注。將半導體材料業務推向全球市場，是公司未來的核心戰略之一，目前各項布局正有序展開：如CMP拋光墊產品已在某主流外資邏輯廠商實現小批量供貨，并與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中。公司將密切關注海外市場的拓展情況，努力擴大半導體材料的全球市場份額。后續如有相關事項達到信息披露標準和條件的，公司將及時履行信息披露義務。
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2025-09-12 16:10
irm1911546：請問8月30日股東人數是多少？謝謝
鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。根據中國證券登記結算有限公司深圳分公司提供數據，截止2025年8月29日，公司股東總數（含合并）為4萬3千余戶。感謝您的關注。
