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2025-10-27 22:42
近日，總投資120億元的安徽晶鎂光罩在合肥高新區正式開工。
該項目位于復興路與火龍地路交口東南角，用地面積約45.6畝，聚焦28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等。據合肥發布介紹，本次開工的一期項目將建設全新的高標準自動化產線，預計2027年投產，滿產后月產能可達3200片。
項目建成后，將有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面，提升產業鏈國產化水平，強化自主可控能力。目前，安徽晶鎂光罩半導體高端光罩（一期）項目已成功入選安徽省2025年重點項目清單（第二批）。
資料顯示，安徽晶鎂光罩是晶合集成孵化企業，著力布局集成電路產業發展，推動“鏈主企業”產業升級，已擁有一條成熟產線，并于2024年7月成功實現省內首片光罩下線，同年10月實現首批光罩產品下線量產。
近年來，我國半導體產業快速發展，光刻掩模版（簡稱“光罩”）作為半導體制造中光刻工藝的核心圖形母版，是集成電路制造的關鍵材料之一，其重要性日益凸顯，且市場對高性能、高精度光刻掩模版的需求持續增長。
2022年，晶合集成開始建設光罩生產線項目。2024年7月，晶合集成生產出安徽省首片半導體光刻掩模版，填補了安徽省在該領域的空白。
今年7月底，晶合集成發布公告稱，擬將光罩業務從公司的現有業務中劃分出來獨立運營，并引入外部投資者，與關聯方共同規劃設立安徽晶鎂光罩建設光罩生產線，專注于28nm及以上工藝節點半導體光罩生產制造。
因建設光罩生產線資金投入高，公司擬與合肥國投、合肥建翔、晶匯創芯、青島高信、晶匯聚芯及合肥晶冠等投資者共同向安徽晶鎂進行增資，各投資者以1.00元/注冊資本的價格合計增資11.95億元。其中，公司擬以貨幣方式認繳2億元，資金來源于公司的自有及自籌資金。交易完成后，公司將直接持有安徽晶鎂16.67%股權。
“此舉旨在更好地把握光罩業務市場機遇，擴大現有光罩業務生產規模，進一步增強上游供應鏈的穩定性及產業協同性；同時，既有利于光罩業務以獨立主體身份靈活對接和承接外部客戶訂單，提升市場競爭力以實現高質量發展。”晶合集成彼時表示。
