新財富雜志
鮑有斌
2025-12-05 18:55
芯片領域，又迎來重大投資！
10月19日晚間，士蘭微(600460)在上交所公告，公司擬與多方共同向子公司士蘭集華增資51億元，后者擬建設一條12英寸集成電路芯片制造生產線，產品定位為高端模擬集成電路芯片，項目規劃總投資200億元。
士蘭微表示，此次投資事項有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，加快高端模擬芯片的國產化替代。
200億元投向高端模擬電路芯片
士蘭微19日公告，公司、公司全資子公司廈門士蘭微擬與廈門半導體投資集團有限公司（簡稱“廈門半導體”）、廈門新翼科技實業有限公司（簡稱“新翼科技”）共同向子公司士蘭集華增資51億元并簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目之投資合作協議》。公開資料顯示，廈門半導體的實控人為廈門市海滄區人民政府，新翼科技的實控人為廈門市國資委。
上述各方合作在廈門市海滄區合資經營項目公司士蘭集華，作為“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”的實施主體，建設一條12英寸集成電路芯片制造生產線，產品定位為高端模擬集成電路芯片。項目規劃總投資200億元，規劃產能4.5萬片/月，分兩期實施。
其中，一期項目投資100億元（其中：資本金60.1億元、占60.1%，銀行貸款39.9億元、占39.9%）建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝設備購置，建成后形成月產能2萬片；二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產能2.5萬片，達產后兩期將合計實現月產能4.5萬片（年產54萬片）。
據了解，士蘭集華一期項目資本金為60.10億元，本次擬新增的注冊資本為51億元，由士蘭微及廈門士蘭微與廈門半導體、新翼科技以貨幣方式共同認繳，其中：士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。本次出資無溢價。此次增資完成后，士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至51.10億元。一期項目資本金中剩余的9億元由后續共同引進的相關其他投資方認繳出資。
二期項目規劃投資100億元，在一期項目的基礎上實施（暫定其中60.1億元為資本金投資，其余 39.9億元為銀行貸款），具體方案需各方在完成相關審批流程后，另行簽署投資協議等相關文件。
影響有多大？
士蘭微表示，上述項目規劃總投資200億元，計劃分兩期建設，一期、二期投資規模均為100億元。兩期建設完成后，將在廈門市海滄區形成年產54萬片的生產能力，培育一家具有國際化經營能力的半導體公司，填補我國汽車、工業、機器人、大型服務器和通訊等產業領域關鍵芯片的空白，同時支撐帶動產業鏈上下游企業在廈門集聚，為廈門市在集成電路芯片領域的產業鏈聚集作出貢獻。
該項目定位于高端模擬芯片領域，具有技術門檻高，設計復雜，對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點。目前國內整體模擬芯片市場的國產化率仍然處于較低水平，尤其是高端模擬芯片的國產化仍有較大的成長空間。隨著新能源汽車、大型算力服務器、工業、機器人、通訊等產業領域未來幾年的快速發展，項目的投建有利于加快高端模擬芯片的國產化替代，提高公司的國際競爭能力。
士蘭微稱，如果該投資事項順利實施，將為士蘭集華“12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”的建設和運營提供資金保障，有利于充分發揮士蘭微在設計制造一體化模式（IDM）長期積累的獨特優勢，持續提升綜合能力，符合公司長期發展戰略規劃；有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，增強核心競爭力；有利于抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產業的發展契機，推動公司主營業務持續成長。
如股東會審議通過本次投資事項，士蘭微及協議各方在按照《投資合作協議》完成本次投資后，公司對士蘭集華的持股比例將由100%降低至29.55%，公司將不再將其納入合并報表范圍，將按照權益法核算對士蘭集華的投資，并按照持股比例29.55%計算確認投資收益。
此次并非士蘭微與廈門市的首次合作。去年5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府與士蘭微在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》，各方合作在廈門市海滄區建設一條以SiC-MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。該項目分兩期建設，項目一期投資規模70億元，二期投資規模約50億元，兩期建設完成后，將形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力。今年2月28日，士蘭微8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂，預計在今年四季度實現通線。
資料顯示，士蘭微專注于硅半導體、化合物半導體產品的設計與制造，向客戶提供硅基集成電路、分立器件和化合物半導體器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN功率器件）產品。2025年上半年，公司營業總收入為63.36億元，同比增長20.14%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤2.65億元，上年同期虧損2492萬元。
上半年，公司子公司士蘭集成5、6英寸芯片生產線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產線、重要參股企業士蘭集科12英寸芯片生產線均保持滿負荷生產，盈利水平進一步改善。公司子公司成都士蘭（包括成都集佳）功率模塊和功率器件封裝生產線積極擴大產出，盈利水平保持穩定。
值得關注的是，近期，模擬芯片行業迎來一則大消息。9月13日，商務部宣布對原產于美國的進口相關模擬芯片發起反傾銷立案調查，被調查的產品種類包括模擬芯片中使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅動芯片，調查指向德州儀器、亞德諾、博通、安森美這四家美國模擬芯片大廠。
海通國際指出，涉案芯片多屬成熟制程與標準接口品類，在通過EMC、安規及車規認證后，替代周期與技術難度相對可控，國產廠商有望獲得結構性份額提升機遇。
中信證券表示，近年來，如TI（德州儀器）等海外大廠擴產積極，同時在國內市場廣泛采取積極的價格措施以搶占丟失的市場份額，導致模擬芯片領域的國產替代節奏放緩，同時國內外廠商盈利均承壓。2025年以來，關稅事件導致下游客戶國產替代意愿增強，6—8月德州儀器漲價動作也意味著前期競爭策略發生調整。后續隨著反傾銷調查推進，本土廠商有望迎來更好的市場環境，盈利能力也有望隨之修復?？春媚M芯片國產替代進一步加速，且相關本土廠商有望在格局改善趨勢下盈利能力修復，建議關注本土模擬芯片龍頭廠商。
責編：王璐璐
排版：劉珺宇
校對：冉燕青
