10月17日,中微公司(688012)在成都高新區舉行開工儀式,宣布其成都研發及生產基地暨西南總部項目正式啟動建設。該基地的落地,將為中微公司進一步提升核心研發實力與規模化生產能力提供有力保障,助力其持續鞏固在全球高端半導體設備領域的領先優勢。
開工儀式上,中微公司董事長兼總經理尹志堯表示,數碼產業是現代工業和國民經濟發展的核心引擎,而微觀加工設備和關鍵材料及零部件是整個數碼產業的基石。中微公司成立21年以來,始終專注高端微觀加工設備的研發與制造。成都研發及生產基地專注薄膜沉積設備等半導體高端制造設備,是公司實現發展藍圖的重要戰略落子,將為持續推進技術突破、賦能產業升級提供關鍵支撐。公司將不斷加快新設備的研發速度,在今后的五到十年,通過有機生長和外延擴展,逐步覆蓋集成電路關鍵領域50%至60%設備,力爭盡早成為高端設備平臺化公司,在規模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司。
資料顯示,中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目一期占地約50畝,建筑面積約7萬平方米,將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地,計劃于2027年建成投產,持續提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發制造能力。作為中微公司關鍵戰略布局,隨著成都研發及生產基地建設的啟動,公司未來廠房總面積將達到75萬平方米,為持續增強產品研發與制造能力提供保障。
中微公司集團副總裁、中微半導體設備(四川)有限公司總經理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發及生產基地的戰略定位與產業責任。他指出,成都項目肩負技術攻堅、產業補齊、集群引領三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設備等領域,全力研發化學氣相沉積、原子層沉積等關鍵設備技術,補齊西南地區在晶圓加工先進設備制造領域的短板,并積極推動上下游合作伙伴共同發展,助力打造半導體高端裝備產業鏈集群,為西南地區半導體產業鏈升級提供堅實支撐。
據了解,9月以來,中微公司動作不斷。9月19日,中微公司宣布其旗下的華南總部研發及生產基地項目正式開工啟動。按規劃,中微公司華南總部研發及生產基地總體規劃占地約130畝,此次開工建設的一期項目占地約50畝,預計2026年年底建成,2027年計劃投產。基地建成后將聚焦大平板顯示設備領域的研發與生產,并將逐步拓展至智能玻璃、板級封裝等其他新興平板微觀加工技術領域。
9月29日下午,智微資本首期基金慶立儀式暨產業生態合作共建交流會在上海臨港舉行,首期基金(智微攀峰基金)的規模為15億元。智微資本是中微公司戰略發起并參與出資設立的專業投資平臺,聚焦半導體、泛半導體和戰略新興領域,通過聯動產業及金融資源,構建覆蓋產業鏈上下游的生態投資體系,致力于推動科技創新,助力產業實現跨越式發展。
中微公司自2004年成立以來,一直致力于開發和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關鍵設備。公司在過去14年保持營業收入年均增長大于35%。在2024年比2023年銷售增長44.7%的基礎上,2025年上半年營業收入繼續保持高速增長,同比增長43.9%,達到49.61億元。公司持續加大研發力度,2025年上半年研發投入達到14.92億元,同比增長約53.70%,研發投入占公司營業收入比例約為30.07%,遠高于科創板上市公司的平均研發投入水平。
公司目前在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產品的開發;在化學薄膜設備領域,公司正不斷加大研發投入和產品布局,已成功實現六種薄膜沉積設備的高效研發與批量交付,在關鍵性能上已達到世界先進水平。