10月9日,A股半導體板塊先升后落,燦芯股份漲停,股價報收122.26元/股。龍虎榜顯示,公司獲機構(gòu)買入4億元。收盤后,公司發(fā)布異動公告表示,公司日常經(jīng)營活動一切正常。
異動公告顯示,2025年9月30日和10月9日連續(xù)兩個交易日內(nèi)公司收盤價格漲幅偏離值累計超過30%,經(jīng)自查表明,公司日常經(jīng)營活動一切正常,市場環(huán)境、行業(yè)政策未發(fā)生重大變化,生產(chǎn)成本和銷售情況未出現(xiàn)大幅波動。通過自查及向第一大股東莊志青及其一致行動人核實,公司表示當前無應(yīng)披露未披露的重大事項,董事及高管在異動期間亦無買賣公司股票的行為。
燦芯股份9月30日因機構(gòu)與外資凈買入登上龍虎榜;10月9日,公司再登龍虎榜,滬股通、機構(gòu)以及招商證券車公廟證券營業(yè)部合計買入近7億元,其中機構(gòu)買入約4億元。
另外,9月燦芯股份、海通創(chuàng)新投、遼寧中德、湖州赟通實施詢價轉(zhuǎn)讓,合計的持股比例由6.02%減少至4.99%,詢價轉(zhuǎn)讓的價格為61.88元/股,轉(zhuǎn)讓的股票數(shù)量為124萬股;受讓方為上海丹寅投資管理中心(有限合伙)、廣發(fā)證券股份有限公司、財通基金管理有限公司等8家機構(gòu),限售期為6個月。相比轉(zhuǎn)讓價格,燦芯股份最新股價已經(jīng)翻倍。
目前燦芯股份形成了以大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系,客戶芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、智慧城市等行業(yè)。今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.82億元,歸母凈利潤虧損約6088萬元。
在9月接受機構(gòu)調(diào)研中,公司高管介紹,上半年公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入較去年同期下降71.11%,主要系去年同期對公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)貢獻較大的部分客戶因其需求變動減少對公司采購,同時公司新增項目收入尚不足以彌補前述收入變動影響所致。與此同時,公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入環(huán)比已有所回升,2025年第二季度芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長24.80%,呈現(xiàn)改善態(tài)勢。
在人工智能、數(shù)據(jù)中心及智能汽車等領(lǐng)域的強勁需求驅(qū)動下,高速接口IP技術(shù)正加速迭代,成為芯片設(shè)計的核心支撐之一。公司基于28HKC+工藝平臺的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)交付,能夠為數(shù)據(jù)中心AI加速芯片、車載SoC等高性能場景需求提供支持,同時上述IP集成先進信號完整性(SI)和電源完整性(PI)設(shè)計,能夠提升IP在復雜電磁環(huán)境下的可靠性。
另外,公司基于22nm工藝平臺的DDR5 IP完成架構(gòu)驗證,DDR5 IP核技術(shù)是支撐新一代高性能計算芯片的關(guān)鍵模塊,主要涵蓋控制器、PHY物理層及完整子系統(tǒng)解決方案,通過高速率、低功耗及創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計,已深度融入AI計算、數(shù)據(jù)中心、移動終端及工業(yè)控制等高性能領(lǐng)域。
在車規(guī)芯片方面,公司自研的車規(guī)MCU平臺在2025年上半年度已經(jīng)MPW回片,并完成點亮測試和基本功能驗證,驗證結(jié)果正常并達到平臺研發(fā)預期。該平臺采用雙核設(shè)計,通過冗余核、ECC內(nèi)存、故障自檢(BIST)等機制保證了芯片性能,同時通過鎖步核實時比對運算結(jié)果從而檢測硬件故障提供了安全保障。
圍繞收并購,公司高管介紹,在高度競爭的產(chǎn)業(yè)形勢下,公司將在自身成長的同時積極尋求并購機會,從而使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類、占領(lǐng)更多細分市場,為公司的長期可持續(xù)成長奠定基礎(chǔ)。公司將綜合評估標的公司的管理團隊和企業(yè)文化與公司的兼容性,保障公司核心競爭力的加強和進一步發(fā)展。