界面新聞
王珍
2025-10-09 14:01
神工股份刻蝕用大直徑硅材料產品穩居全球領先梯隊,自主研發的“無磁場大直徑單晶硅制造技術”,無需依賴強磁場即可抑制硅熔液對流,實現高純大直徑單晶硅高質量生產,大幅降低單位成本;“固液共存界面控制技術”則精準適配晶體生長不同階段需求,保障產品良品率與參數一致性,兩項技術均處于國際行業領先水平。依托核心技術優勢,公司半導體材料年產能達500噸,規模位居全球首位。
作為國內少有的“材料—部件—應用”全鏈條體系刻蝕用零部件一體化工廠,公司技術布局貫穿產業鏈關鍵環節。“硅電極微深孔內壁加工技術”實現近千個微小深孔無毛刺、高潔凈加工,“硅部件精密刻蝕洗凈技術”通過多段位移清洗與特制工藝,徹底清除微小氣孔雜質,憑借多項核心技術,公司8英寸和12英寸刻蝕機用硅部件批量供應北方華創、臺積電等國內外行業巨頭。
在第三代半導體領域,公司同樣提前布局,儲備“快速CVD-SiC技術”“CVD-SiC晶粒控制技術”等核心技術,前者實現碳化硅快速均勻沉積,后者通過調控工藝參數提升涂層抗疲勞性能,為完善半導體國產化供應鏈奠定堅實基礎。